检测项目

1.表面粗糙度：Ra值测量范围0.1-5nm，采用白光干涉仪进行三维形貌分析

2.材料去除率：单位时间刻蚀深度测量精度0.5μm/h

3.表面波纹度：空间波长范围10-1000μm的周期性起伏检测

4.亚表层损伤：采用截面TEM观测损伤层厚度（＜50nm）

5.元素污染度：EDS能谱分析表面杂质含量（≤0.1at.%）

检测范围

1.光学玻璃：包括熔融石英、BK7等透镜基材

2.半导体晶圆：硅片、砷化镓等衬底材料

3.金属薄膜：铝、铜等纳米级镀层表面

4.陶瓷基板：氮化铝、氧化锆等精密部件

5.高分子材料：聚酰亚胺等特种工程塑料

检测方法

1.ASTME2387-2019表面粗糙度白光干涉测量法

2.ISO25178-2:2022三维表面形貌量化标准

3.GB/T29505-2013硅片表面质量测试方法

4.ISO14706:2014表面元素污染测定规范

5.GB/T3505-2009产品几何技术规范（GPS）表面结构参数

检测设备

1.ZygoNewView9000：三维表面形貌仪（垂直分辨率0.1nm）

2.VeecoDektakXT：台阶仪（量程1μm-1mm）

3.FEIHeliosG4UX：双束电镜系统（分辨率0.7nm）

4.BrukerContourGT-X8：白光干涉仪（扫描速度50μm/s）

5.OxfordInstrumentsX-MaxN80：能谱仪（探测面积80mm）

6.KLATencorP-17：表面轮廓仪（重复精度0.5nm）

7.HitachiSU9000：冷场发射电镜（加速电压0.5-30kV）

8.Agilent5500：原子力显微镜（XY扫描范围90μm）

9.RenishawinViaQontor：共聚焦拉曼光谱仪（空间分辨率250nm）

10.LeicaDM8000M：金相显微镜（最大放大倍数1500）