检测项目

1.密封性能测试：压力范围5kPa至100kPa0.5%，保压时间≥30min

2.电气性能验证：电压波动5%条件下绝缘电阻≥100MΩ

3.材料形变监测：压力变化速率≤1kPa/min时变形量≤0.2mm

4.冷凝效应测试：温度循环-40℃至+85℃1℃，湿度控制RH95%3%

5.气体渗透率测定：氦质谱检漏灵敏度≤110⁻⁹Pam/s

检测范围

1.航空电子设备：机载导航系统、飞行控制模块

2.高分子密封材料：硅橡胶垫片、氟塑料密封圈

3.储能装置：锂离子电池组、超级电容器

4.光学仪器：高精度镜头组、激光发射器

5.金属结构件：铝合金舱体、钛合金紧固件

检测方法

1.ASTMD6653-01(2020)：非金属材料低气压暴露试验标准

2.ISO16434:2018：航空航天电子设备压力循环测试规程

3.GB/T2423.21-2008：电工电子产品基本环境试验规程

4.MIL-STD-810HMethod500.6：军用设备低压工作测试

5.GB4208-2017：外壳防护等级（IP代码）压力测试条款

检测设备

1.ThermotronPL-3K：可编程环境模拟箱（压力范围0.1kPa~110kPa）

2.ESPECPHL-04：多通道压力试验箱（温度精度0.5℃）

3.MKS925B型：高精度真空计（分辨率0.001kPa）

4.Agilent34972A：数据采集系统（支持64通道同步监测）

5.PfeifferHLT260：氦质谱检漏仪（灵敏度510⁻mbarL/s）

6.Instron6800系列：材料形变测试系统（载荷精度0.05%）

7.FLIRA700：红外热成像仪（热灵敏度≤0.03℃）

8.Chroma19032：耐压测试仪（输出电压0~5kVAC/DC）

9.KeysightB2900A：精密电源/测量单元（电流分辨率1pA）

10.VaisalaHMT337：温湿度变送器（露点测量精度0.8℃）