检测项目
1.密度测试：测量范围3.20-3.30g/cm（阿基米德法），允许偏差0.02g/cm
2.维氏硬度：测试载荷9.8N（HV1），标准值≥1500HV
3.抗弯强度：三点弯曲法测试，典型值≥800MPa
4.热膨胀系数：温度范围25-1000℃，标准值(3.20.2)10⁻⁶/℃
5.介电常数：1MHz频率下测试值≤8.5
检测范围
1.精密轴承用氮化硅球（直径0.5-50mm）
2.陶瓷基复合材料增强相氮化硅球
3.半导体制造设备用高纯氮化硅球（纯度≥99.9%）
4.高温结构件用氮化硅球（工作温度＞1200℃）
5.医疗植入物用生物惰性氮化硅球
检测方法
1.ASTMC20-00(2020)：陶瓷材料体积密度测定标准
2.ISO14705:2016精细陶瓷室温硬度测试规范
3.GB/T6569-2006工程陶瓷抗弯强度试验方法
4.GB/T16535-2008陶瓷材料线膨胀系数测定
5.ASTMD150-11(2018)固体电绝缘材料介电特性测试
检测设备
1.MitutoyoHM-200型维氏硬度计：分辨率0.1μm，载荷精度0.5%
2.Instron5967万能材料试验机：最大载荷30kN，位移精度0.5μm
3.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度分辨率0.1℃，膨胀量精度0.02%
4.AgilentE4980ALCR表：频率范围20Hz-2MHz，基本精度0.05%
5.AccuPycII1340气体比重计：分辨率0.0001g/cm
6.JEOLJSM-IT800扫描电镜：分辨率3nm@30kV
7.RigakuSmartLabX射线衍射仪：角度重复性0.0001
8.BrukerQuantaxEDS能谱仪：元素分析范围B-U
9.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大
10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm