氮化硅球检测

检测项目

1.密度测试：测量范围3.20-3.30g/cm（阿基米德法），允许偏差0.02g/cm

2.维氏硬度：测试载荷9.8N（HV1），标准值≥1500HV

3.抗弯强度：三点弯曲法测试，典型值≥800MPa

4.热膨胀系数：温度范围25-1000℃，标准值(3.20.2)10⁻⁶/℃

5.介电常数：1MHz频率下测试值≤8.5

检测范围

1.精密轴承用氮化硅球（直径0.5-50mm）

2.陶瓷基复合材料增强相氮化硅球

3.半导体制造设备用高纯氮化硅球（纯度≥99.9%）

4.高温结构件用氮化硅球（工作温度＞1200℃）

5.医疗植入物用生物惰性氮化硅球

检测方法

1.ASTMC20-00(2020)：陶瓷材料体积密度测定标准

2.ISO14705:2016精细陶瓷室温硬度测试规范

3.GB/T6569-2006工程陶瓷抗弯强度试验方法

4.GB/T16535-2008陶瓷材料线膨胀系数测定

5.ASTMD150-11(2018)固体电绝缘材料介电特性测试

检测设备

1.MitutoyoHM-200型维氏硬度计：分辨率0.1μm，载荷精度0.5%

2.Instron5967万能材料试验机：最大载荷30kN，位移精度0.5μm

3.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度分辨率0.1℃，膨胀量精度0.02%

4.AgilentE4980ALCR表：频率范围20Hz-2MHz，基本精度0.05%

5.AccuPycII1340气体比重计：分辨率0.0001g/cm

6.JEOLJSM-IT800扫描电镜：分辨率3nm@30kV

7.RigakuSmartLabX射线衍射仪：角度重复性0.0001

8.BrukerQuantaxEDS能谱仪：元素分析范围B-U

9.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm