检测项目

1.纯度检测：总铑含量≥99.95%，采用差减法计算主成分含量

2.粒度分布：D50值（0.5-10μm）、D90值（1-20μm）及粒径均匀性指数

3.杂质元素分析：包含Pt、Ir、Pd等贵金属杂质（≤50ppm），Fe、Cu、Ni等贱金属杂质（≤100ppm）

4.比表面积测定：BET法测试范围0.1-50m/g

5.密度测试：振实密度≥8.5g/cm，理论密度12.41g/cm

检测范围

1.工业催化剂用高纯铑粉（纯度≥99.99%）

2.电子元器件镀层用超细铑粉（D50≤1μm）

3.高温合金添加剂用球形铑粉（球形度≥95%）

4.化学试剂级铑粉（符合GB/T15922标准）

5.贵金属回收提纯铑粉（杂质总量≤500ppm）

检测方法

1.纯度测定：GB/T15922-2010《铑化学分析方法》火试金法结合ICP-OES

2.粒度分析：ISO13320-2009激光衍射法配合MalvernMastersizer3000

3.元素定量：ASTME1479-16电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）

4.比表面积测试：GB/T19587-2017氮吸附BET多点法

5.物相鉴定：JISK0131-2012X射线衍射全谱分析法

检测设备

1.X射线荧光光谱仪（ThermoScientificARLQUANT'X）：主成分快速筛查

2.电感耦合等离子体质谱仪（PerkinElmerNexION350D）：痕量元素分析

3.激光粒度分析仪（MalvernMastersizer3000）：粒径分布测定

4.比表面及孔隙度分析仪（MicromeriticsASAP2460）：BET比表面积测试

5.X射线衍射仪（RigakuSmartLabSE）：晶体结构表征

6.原子吸收光谱仪（AgilentAA240FS）：特定元素定量分析

7.振实密度仪（QuantachromeDualAutoTap）：粉末堆积密度测定

8.扫描电镜（HitachiSU5000）：微观形貌观测

9.热重分析仪（NETZSCHSTA449F5）：热稳定性评估

10.电感耦合等离子体发射光谱仪（SPECTROARCOSII）：多元素同步检测