检测项目

1. 孔径分布：采用BJH法测定2-50nm范围内的介孔分布

2. 比表面积：BET法测量500-1200m²/g比表面积值

3. 孔容分析：氮气吸附法测定0.5-3.0cm³/g总孔容

4. 粒径分布：激光衍射法检测1-100μm粒径D50值

5. 热稳定性：TGA分析400℃以下质量损失率≤5%

检测范围

1. 高效液相色谱填料用硅珠

2. 药物缓释载体硅基微球

3. 固相合成载体功能化硅珠

4. 催化剂负载用中孔硅球

5. 生物大分子分离介质硅胶

检测方法

1. ASTM D4641-17多孔材料孔径分布测试标准

2. ISO 9277:2010气体吸附法比表面积测定规范

3. GB/T 21650.3-2011压汞法孔隙度测试方法

4. GB/T 19077-2016激光衍射法粒度分析通则

5. ISO 11358-1:2022热重分析法(TGA)实施规程

检测设备

1. Micromeritics ASAP 2460比表面积及孔隙分析仪（BET/BJH测试）

2. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪（粒径分布测定）

3. TA Instruments Q500热重分析仪（热稳定性测试）

4. Quantachrome Autosorb-iQ全自动气体吸附仪（微孔分析）

5. Shimadzu UV-2600i紫外分光光度计（表面官能团表征）

6. JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜（微观形貌观测）

7. Agilent 1260 Infinity II HPLC系统（色谱性能验证）

8. Netzsch STA 449 F5同步热分析仪（综合热性能测试）

9. Brookhaven ZetaPALS电位及粒度分析仪（表面电荷测定）

10. PerkinElmer Spectrum Two FT-IR红外光谱仪（化学键分析）