检测项目
1. 纯度测定：总钨含量≥99.95%，游离碘≤0.003%
2. 晶相结构分析：α-WI4相占比≥98%（XRD半定量）
3. 粒度分布：D50=3-5μm（激光衍射法）
4. 杂质元素检测：Fe≤50ppm, Ni≤20ppm, Cr≤15ppm（ICP-MS）
5. 热稳定性测试：分解温度≥280℃（TGA/DSC联用）
检测范围
1. 催化剂用碘化钨粉末（粒径≤10μm）
2. 半导体镀膜靶材（纯度≥99.99%）
3. 高温润滑剂复合物（WI4基复合材料）
4. 光学镀膜前驱体（气态沉积原料）
5. 化学合成中间体（有机金属化合物）
检测方法
1. GB/T 23274-2008《碘化物化学分析方法》
2. ASTM E3061-17《X射线衍射定量相分析标准》
3. ISO 11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》
4. GB/T 19077-2016《粒度分布-激光衍射法》
5. ISO 11358:2021《塑料-聚合物热重分析法》
检测设备
1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：晶相识别精度±0.01°
2. PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES：检出限0.1ppb
3. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
4. Netzsch STA 449 F5同步热分析仪：温度精度±0.1℃
5. Agilent 7900 ICP-MS：质量数范围3-270amu
6. Bruker D8 ADVANCE XRD：配备LYNXEYE XE探测器
7. Shimadzu EDX-7000 X荧光光谱仪：元素分析范围Na-U
8. Mettler Toledo TGA/DSC3+：最大升温速率150K/min
9. Horiba LA-960纳米粒度仪：Zeta电位测量功能
10. Thermo Scientific iCAP RQ MS：同位素比测定精度0.05%