检测项目

1. 贝氏体显微组织形态分析（放大倍数500-2000X）

2. 贝氏体体积分数测定（精度±1.5%）

3. 贝氏体/马氏体混合组织鉴别（晶界腐蚀法）

4. 贝氏体转变温度测定（温度范围200-550℃）

5. 贝氏体硬度测试（HV300-HV800）

6. 残余奥氏体含量分析（XRD法定量）

7. 贝氏体晶粒度评级（ASTM E112标准）

检测范围

1. 轴承钢（GCr15/52100系列）

2. 弹簧钢（60Si2Mn/SAE 9254）

3. 高强结构钢（S690QL/BS EN 10025）

4. 耐磨铸钢（ZGMn13/ASTM A128）

5. 管线钢（X80/X100级）

6. 工模具钢（H13/1.2344）

7. 焊接热影响区组织分析

检测方法

1. ASTM E3-11 金相试样制备标准

2. ISO 4967:2013 钢中非金属夹杂物测定

3. GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法

4. ASTM E384-22 显微硬度测试标准

5. GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验

6. ISO 643:2019 钢的奥氏体晶粒度测定

7. ASTM E975-20 X射线衍射残余应力分析

检测设备

1. 奥林巴斯BX53M金相显微镜（带DP27数码成像系统）

2. Wilson 432SVD维氏硬度计（载荷0.3-50kg）

3. ZEISS EVO 18扫描电子显微镜（分辨率3nm）

4. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）

5. LECO AMH55全自动研磨抛光机

6. Netzsch DIL 402C膨胀仪（温度精度±0.1℃）

7. Instron 5985万能试验机（载荷300kN）

8. Leica EM TXP精密切割机

9. Struers TenuPol-5电解抛光仪

10. Oxford Instruments AZtecEBSD电子背散射衍射系统