检测项目

1. 厚度公差：采用激光测厚仪测量基板厚度偏差（±0.02mm）

2. 平面度检测：三坐标测量仪评估表面平整度（≤5μm）

3. 表面粗糙度：白光干涉仪测试Ra值（0.4-1.6μm）

4. 介电强度：高压测试仪验证击穿电压（≥3kV/mm）

5. 耐腐蚀性：盐雾试验箱模拟96小时NSS测试

6. 硬度指标：显微维氏硬度计测量HV0.3（≥120HV）

7. 热膨胀系数：热机械分析仪测定CTE（≤18×10⁻⁶/℃）

检测范围

1. 铝电解电容器用阳极氧化铝固定板

2. 陶瓷电容器用96%氧化铝基板

3. 聚合物薄膜电容器用FR-4环氧板

4. 钽电容器用镍铜合金载具

5. 超级电容器用304不锈钢支架

6. 高频电容器用聚四氟乙烯绝缘板

检测方法

1. ASTM D149-09介电强度测试法

2. ISO 4287:1997表面粗糙度评定规范

3. GB/T 4340.2-2012金属维氏硬度试验

4. IEC 60068-2-11盐雾试验标准

5. JIS C 6481印制电路基板测试方法

6. GB/T 1800.2-2020产品几何量公差规范

7. ASTM E831热膨胀系数测定标准

检测设备

1. Mitutoyo CRYSTA-Apex S三坐标测量机（精度0.8+L/600μm）

2. KEYENCE LJ-V7000系列激光测厚仪（分辨率0.1μm）

3. ZwickRoell ZHU2.5显微硬度计（载荷范围10gf-50kgf）

4. Thermo Scientific CMD500高压绝缘测试系统（0-15kV）

5. Taylor Hobson Surtronic S-100表面粗糙度仪（Ra测量范围0.01-50μm）

6. Q-FOG CRH盐雾试验箱（温度波动±1℃）

7 Netzsch DIL402C热膨胀分析仪（温度范围-150℃-1550℃）

8 Olympus DSX1000数码显微镜（5000倍光学放大）

9 Agilent 4294A精密阻抗分析仪（40Hz-110MHz）

10 Instron 5967万能材料试验机（载荷容量50kN）