单体烧结检测

检测项目

1. 密度测定：采用阿基米德法测量表观密度（单位g/cm³），误差范围±0.01g/cm³

2. 孔隙率分析：通过金相图像法计算开孔率与闭孔率（精度±0.5%）

3. 抗压强度测试：使用万能试验机测量极限载荷（量程0-300kN），符合GB/T 5163标准

4. 显微硬度检验：维氏硬度计HV0.5标尺（载荷500gf），测量点间距≥3倍压痕直径

5. 热膨胀系数测定：热机械分析仪测量20-1000℃范围CTE值（分辨率0.1μm/m·℃）

检测范围

1. 金属粉末烧结件：包括铁基、铜基合金结构件

2. 陶瓷烧结体：氧化铝、氮化硅等精密陶瓷元件

3. 硬质合金制品：WC-Co系切削刀具及耐磨部件

4. 磁性材料：钕铁硼永磁体烧结成型件

5. 耐火材料：碳化硅耐火砖及高温窑具

检测方法

1. ASTM B962-23：金属粉末烧结制品密度测定标准方法

2. ISO 4499-4:2023：硬质合金孔隙度与游离碳的金相测定

3. GB/T 5163-2020：烧结金属材料横向断裂强度测定方法

4. ISO 17561:2022：精细陶瓷高温弹性模量测试规范

5. GB/T 4339-2023：金属材料热膨胀特性测定方法

检测设备

1. 万能材料试验机（Instron 5982）：最大载荷300kN，配备高温炉（1200℃）

2. 全自动密度仪（Quantachrome Ultrapyc 5000）：氦气置换法测量精度±0.02%

3. 显微硬度计（Wilson VH3100）：配备自动转塔和CCD图像分析系统

4. 扫描电镜（ZEISS EVO 18）：二次电子分辨率3nm，配备能谱仪（EDS）

5. 热机械分析仪（NETZSCH DIL 402 Expedis）：温度范围-150℃~1550℃

6. 金相制样系统（Struers Tegramin-30）：自动研磨抛光精度±1μm

7. X射线衍射仪（Rigaku SmartLab）：Cu靶Kα辐射，角度精度±0.001°

8. 激光导热仪（LFA 467 HyperFlash）：导热系数测量范围0.1~2000W/mK

9. 真密度分析仪（Micromeritics AccuPyc II 1340）：气体膨胀法测量闭孔率

10. 三维轮廓仪（Bruker ContourGT-K1）：垂直分辨率0.1nm，扫描面积50×50mm²

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"单体烧结检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。