检测项目

1. 成分分析：Au含量（75%-99.99%）、Ag（0.01-15%）、Cu（0.5-25%）、Ni（≤5%）、Pd（≤3%）

2. 密度测定：18.5-19.5 g/cm³（20℃）

3. 维氏硬度：HV 80-220（载荷1kg）

4. 耐腐蚀性：硝酸浸泡失重率（≤0.1mg/cm²·h）

5. 热膨胀系数：14.2-16.5×10⁻⁶/℃（20-300℃）

6. 电导率：15-45% IACS（退火态）

7. 微观结构：晶粒度（ASTM E112 No.6-8）

检测范围

1. 铸造高金合金件（含金量≥75%）

2. 贵金属焊料（Au基钎料）

3. 电子封装用Au-Ge/Ni/Sn合金

4. 珠宝用18K/22K/24K金合金

5. 牙科修复用Au-Pt-Ag合金

6. 航天器接点材料（Au-Cu-Ni-Zn系）

7. 核工业屏蔽材料（Au-W复合材料）

检测方法

1. ASTM E2594-20《贵金属火花原子发射光谱法》

2. ISO 11490:2020《钯含量测定-电感耦合等离子体法》

3. GB/T 1423-1996《贵金属及其合金密度测试规范》

4. GB/T 4340.1-2009《金属维氏硬度试验》

5. ASTM G31-21《金属浸渍腐蚀试验标准》

6. ISO 11359-2:2021《热机械分析测定热膨胀系数》

7. GB/T 351-2019《金属材料电阻系数测量方法》

检测设备

1. Thermo Fisher iCAP 7400 ICP-OES：多元素同步分析（检出限0.1ppm）

2. Bruker S8 TIGER XRF光谱仪：无损成分快速筛查

3. Instron 5982万能试验机：力学性能测试（载荷250kN）

4. Netzsch DIL 402 Expedis Classic：热膨胀系数测定（RT-1600℃）

5. Zwick Roell ZHVμ显微硬度计：自动压痕测量（分辨率0.01μm）

6. Metrohm Autolab PGSTAT204电化学工作站：腐蚀电流密度测试

7. Leica DM2700M金相显微镜：晶粒度评级（500×放大倍率）

8. Mettler Toledo XPE205电子天平：密度测量（精度0.01mg）

9. Leco RH-404定氢仪：气体元素分析（H/O/N含量测定）

10.Agilent 5900 SVDV电感耦合等离子体：痕量杂质检测（ppb级）