检测项目

1. 热导率测定：温度范围-196℃~1500℃，精度±2%

2. 比热容分析：测量区间0.1 J/(g·K)~5.0 J/(g·K)，分辨率0.001 J/(g·K)

3. 相变焓值测试：涵盖熔融焓（50 J/g~1000 J/g）与结晶焓（20 J/g~800 J/g）

4. 热扩散系数测量：量程0.1 mm²/s~100 mm²/s，重复性误差≤1.5%

5. 熵变速率评估：基于温度梯度变化率（0.1 K/min~50 K/min）的动态分析

检测范围

1. 金属合金：包括铝合金（AA系列）、钛合金（TC4/TA15）、高温镍基合金（Inconel 718）

2. 高分子材料：聚碳酸酯（PC）、聚醚醚酮（PEEK）、聚四氟乙烯（PTFE）

3. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）、氮化硼（BN）

4. 储能材料：相变石蜡（C18-C30）、水合盐类（Na₂SO₄·10H₂O）

5. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、玻璃纤维聚丙烯（GFPP）

检测方法

1. ASTM E1461-13：激光闪射法测定热扩散系数

2. ISO 22007-2:2022：瞬态平面热源法测量导热系数

3. GB/T 10297-2015：非金属固体材料导热系数测试方法

4. ASTM E1269-23：差示扫描量热法测定比热容

5. GB/T 4339-2020：金属材料热膨胀特性测试规范

检测设备

1. LFA 467 HyperFlash®：激光闪射法热扩散率分析仪，温度范围RT~1600℃

2. TPS 2500S Hot Disk®：瞬态平面热源导热系数测试系统，精度±3%

3. DSC 214 Polyma®：差示扫描量热仪，灵敏度0.1 μW

4. DIL 402 Expedis Classic®：热膨胀仪，分辨率0.125 nm

5. HFM 446 Lambda®：护板法导热仪，符合ISO 8301标准

6. TCi Thermal Conductivity Analyzer®：C-Therm瞬态技术设备，测试速度＜3s/次

7. STA 449 F5 Jupiter®：同步热分析仪（TG-DSC），最高温度1550℃

8. THB-100 Transient Hot Bridge®：高温液体导热系数测试装置（-50℃~300℃）

9. TC9000 Series®：热线法导热仪，适用松散材料测试

10. ITP-MG6®：多通道数据采集系统，支持16路热电偶同步监测