检测项目
1.温度控制精度:0.01℃(-50℃至300℃)
2.压力波动范围:≤0.5%FS(0-100MPa)
3.热容测量误差:1.5%(DSC法)
4.相变临界点偏差:0.3℃(GB/T13301)
5.能量分布均匀性:CV值≤3%(激光散射法)
检测范围
1.金属合金:钛合金、铝合金高温相变分析
2.高分子聚合物:PE/PP结晶度测定
3.纳米复合材料:石墨烯基材料热导率测试
4.半导体材料:硅晶片热膨胀系数检测
5.生物医用材料:PLA降解过程热力学监控
检测方法
1.ASTME1269-11:差示扫描量热法测定比热容
2.ISO11357-3:2018:高分子材料熔融结晶行为分析
3.GB/T13301-2019:金属材料相变温度测定规范
4.ASTMD792-20:浮力法密度测量标准
5.ISO22007-4:2017:瞬态平面热源法导热系数测试
检测设备
1.HCP140恒温槽:温度控制精度0.005℃
2.Instron5985万能材料试验机:载荷精度0.5%
3.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪
4.LFA467HyperFlash激光闪射导热仪
5.AntonPaarDMA502动态机械分析仪
6.MalvernZetasizerNanoZSP纳米粒度分析仪
7.TAInstrumentsQ2000调制式DSC
8.KeysightE4980AL精密LCR表
9.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪
10.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪