检测项目

1.密度测试：相对密度≥95%，采用阿基米德法测定体积密度
2.孔隙率分析：开孔率≤5%，闭孔率≤3%，使用压汞法测量孔径分布
3.晶粒尺寸测定：平均晶粒尺寸10-50μm（视材料类型），符合Hull-Scherrer公式计算
4.显微硬度测试：HV0.3载荷下硬度值300-1200HV
5.元素分布检测：EDS面扫描元素偏析度≤5%

检测范围

1.金属粉末冶金零件（铁基/铜基/钛合金）
2.陶瓷基复合材料（Al₂O₃/ZrO₂/SiC）
3.硬质合金刀具（WC-Co系）
4.电子封装用钨铜复合材料
5.3D打印金属植入物（Ti6Al4V/CoCrMo）

检测方法

1.ASTMB962-17金属粉末烧结体密度标准测试法
2.ISO2738:2018可渗透烧结金属材料开孔率测定
3.GB/T3488.1-2014硬质合金显微组织金相测定
4.ISO4499-2:2020硬质合金晶粒度定量金相分析
5.GB/T10422-2017烧结金属材料横向断裂强度测定

检测设备

1.QuantachromePoremasterGT压汞仪：孔径测量范围3nm-360μm
2.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：最大载荷1kgf
3.JEOLJSM-IT800扫描电镜：分辨率1nm@15kV
4.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围RT-1600℃
5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
6.ThermoScientificLindbergBlueM高温烧结炉：最高温度1700℃
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射
8.Instron5985万能试验机：最大载荷150kN
9.OlympusGX53倒置金相显微镜：500倍光学放大
10.EltraONH-p2000氧氮氢分析仪：检测精度0.1ppm