检测项目
1.纯度测定：采用HPLC法（≥99.5%），检测主成分峰面积占比
2.酸值测定：电位滴定法（≤0.1mgKOH/g），控制游离酸含量
3.水分含量：卡尔费休库仑法（≤200ppm），测定微量水分
4.残留溶剂：GC-MS联用技术（甲醇≤500ppm/丙酮≤300ppm）
5.热稳定性：TGA分析（分解温度≥250℃），评估材料耐热性能
检测范围
1.聚酰亚胺前驱体用单醚酐单体
2.液晶聚合物改性用醚酐添加剂
3.电子封装材料专用醚酐交联剂
4.特种涂料固化剂单体
5.医药中间体合成原料
检测方法
ASTMD974：酸碱指示剂滴定法测定酸值
ISO760：卡尔费休法测定微量水分
GB/T16631-2008：高效液相色谱法测定有机纯度
ASTME2402：热重分析法测定热分解温度
GB/T9722-2006：气相色谱法测定挥发性杂质
检测设备
Agilent1260InfinityIIHPLC系统：配备DAD检测器（190-900nm），用于纯度分析
Metrohm851Titrando自动电位滴定仪：分辨率0.1μL酸碱滴定系统
MettlerToledoC30S卡尔费休水分仪：测量范围1ppm-100%水含量
PerkinElmerClarus680GC-MS联用仪：配备TurboMassMS数据库（NIST17）
TAInstrumentsQ500TGA热重分析仪：温度范围室温-1000℃（0.1℃）
ShimadzuUV-2600i分光光度计：波长精度0.3nm（190-1400nm）
MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm粒径分布
BrukerAvanceIIIHD400MHz核磁共振仪：19F/13C/1H多核分析能力