检测项目

1.密度比测定：采用阿基米德法测量固体材料密度比（单位：g/cm），精度0.001

2.元素含量比值分析：XRF法测定金属合金中Fe/Cr/Ni元素质量比（范围：0.1%-99.9%）

3.热膨胀系数比：-50℃至300℃范围内测定复合材料轴向/径向膨胀系数比（分辨率0.1μm/m℃）

4.电阻率比值测试：四探针法测量半导体材料各向异性电阻率比（量程10^-4~10^6Ωcm）

5.光学折射率比：波长589nm下测定多层镀膜材料折射率比值（精度0.0002）

检测范围

1.金属合金材料：包括铝合金、钛合金、高温合金等铸件/锻件

2.高分子复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)、玻璃钢(FRP)层压制品

3.建筑材料：混凝土骨料/胶凝材料配比、防水卷材组分比

4.电子元器件：PCB基板介电常数比、半导体晶圆掺杂浓度比

5.化工产品：催化剂载体/活性组分质量比、润滑油添加剂配比

检测方法

ASTMD792-20塑料密度和相对密度标准试验方法

ISO3497:2020金属镀层厚度X射线光谱测量法

GB/T4339-2008金属材料热膨胀系数测定方法

GB/T1551-2021半导体单晶电阻率测试方法

ISO14707:2015辉光放电光谱法表面成分分析

检测设备

梅特勒TOLEDOMS105DU电子天平：最大称量82g，精度0.01mg，用于密度比测量

赛默飞ARLPERFORM'XX射线荧光光谱仪：元素分析范围Be-U，检出限0.001%

NETZSCHDIL402C热膨胀仪：温度范围-160℃~2000℃，位移分辨率0.125nm

KeysightB2902A精密源表：电