检测项目

1.龋坏深度测量：采用显微CT扫描技术（分辨率≤20μm），量化龋损穿透牙釉质/牙本质的深度比例

2.牙体缺损面积计算：通过三维数字化模型重建（精度0.05mm），统计窝洞制备后的实际缺损面积

3.修复体边缘密合度检测：使用硅橡胶印模法（间隙测量范围0-200μm），评估修复体与牙体界面的微渗漏风险

4.材料耐磨性测试：模拟口腔咀嚼循环（载荷50N2N,频率1.2Hz），记录材料体积损失量（精度0.01mm）

5.生物相容性验证：细胞毒性试验（MTT法）符合ISO10993-5标准要求（细胞存活率≥70%）

检测范围

1.复合树脂类：光固化型纳米树脂（如FiltekZ350XT）、流动树脂（如3MESPEVertiseFlow）

2.玻璃离子水门汀：传统型（GCFujiIX）、树脂改良型（KetacNano）

3.银汞合金材料：高铜型合金（Dispersalloy）、低铜型合金（Velvalloy）

4.陶瓷嵌体/高嵌体：二硅酸锂玻璃陶瓷（IPSe.maxCAD）、氧化锆全瓷修复体

5.临时修复材料：丙烯酸树脂类（Protemp4）、复合树脂类（TelioCS）

检测方法

1.ASTME384-22：显微硬度测试法（维氏硬度计测定材料表面硬度）

2.ISO4049:2019：牙科树脂基修复材料聚合收缩率测定

3.GB/T16886.10-2017：医疗器械生物学评价-刺激与致敏试验

4.ISO6872:2015：牙科陶瓷材料挠曲强度测试（三点弯曲法）

5.GB/T9937.3-2008：牙科银汞合金蠕变值测定方法

检测设备

1.三维口腔扫描仪：3ShapeTRIOS4（扫描精度8μm,彩色成像）

2.显微CT系统：BrukerSkyScan1272（分辨率0.5μm,电压20-100kV）

3.万能材料试验机：Instron5967（最大载荷30kN,位移分辨率0.1μm）

4.口腔模拟磨损机：SDMechatronikChewingSimulator（温度控制371℃）

5.激光共聚焦显微镜：KeyenceVK-X3000（Z轴分辨率0.1nm）

6.热循环试验箱：VotschVT37030（温度范围5-55℃,循环次数≥5000次）

7.分光测色仪：X-RiteCi7800（测量孔径3mm,光谱范围360-750nm）

8.pH稳定性测试系统：Metrohm905Titrando（pH测量精度0.001）

9.显微硬度计：BuehlerMicromet5104（载荷范围10-1000gf）

10.FTIR光谱仪：ThermoScientificNicoletiS50（波数范围7800-350cm⁻）