检测项目

1.厚度偏差：测量铜箔层与基材总厚度公差（2μm）及单层铜箔厚度（12-105μm）

2.剥离强度：评估铜箔与基材结合力（≥0.8kN/m），包含常态与热态（288℃/10s）测试

3.表面粗糙度：Ra值控制在0.3-5.0μm范围（接触式探针法）

4.热应力性能：260℃锡浴浸泡30秒后无分层或起泡

5.介电常数：1MHz频率下Dk值≤4.5（平行板电容法）

6.尺寸稳定性：热膨胀系数CTE≤50ppm/℃（X/Y轴向）

检测范围

1.FR-4环氧玻璃布基铜箔叠层板

2.高频电路用聚四氟乙烯基材覆铜板

3.柔性电路用聚酰亚胺覆铜板

4.金属基铝芯覆铜散热板

5.高密度互连用超薄铜箔（≤6μm）叠层板

6.无卤素环保型覆铜层压板

检测方法

1.ASTMD1867-2018覆铜板剥离强度测试规范

2.IPC-TM-6502.4.8热应力试验方法

3.GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法

4.IEC61189-3-2007电子材料介电性能测试

5.ISO14428:2019覆铜板尺寸稳定性测定

6.JISC6481-2016印制电路基材耐化学性试验

检测设备

1.MitutoyoLitematicVL-50非接触式激光测厚仪（分辨率0.1μm）

2.Instron5967双柱万能材料试验机（最大载荷30kN）

3.TaylorHobsonFormTalysurfi-Series表面粗糙度仪（Ra测量精度2%）

4.NetzschDMA242E动态热机械分析仪（CTE测试范围-150~600℃）

5.AgilentE4980A精密LCR表（频率范围20Hz-2MHz）

6.XenonArcWeatherometerCi5000氙灯老化试验箱（符合ASTMG155）

7.HitachiSU5000场发射扫描电镜（表面形貌分析）

8.PerkinElmerDSC8500差示扫描量热仪（玻璃化转变温度测定）

9.ShimadzuEDX-7000能量色散X射线荧光光谱仪（元素成分分析）

10.ESPECTAS-100S热冲击试验箱（温度转换速率≥15℃/min）