检测项目

1.还原反应温度范围：500-2000℃，梯度控制精度1℃

2.系统极限真空度：≤510⁻Pa（动态泄漏率≤110⁻⁹Pam/s）

3.残余气体分析：H₂O≤0.1ppm、O₂≤0.05ppm（四级杆质谱仪监测）

4.质量变化率：0.01mg/cmh（微量天平精度0.1μg）

5.相变临界点测定：XRD半峰宽≤0.02（Cu-Kα辐射）

检测范围

1.金属粉末冶金制品（Fe基/Ni基/Co基合金）

2.稀土氧化物（La₂O₃/CeO₂/Y₂O₃）还原产物

3.碳化硅陶瓷复合材料（SiC/Si3N4体系）

4.半导体硅片表面金属杂质（Cu/Fe/Al≤1ppb）

5.核燃料包壳材料（Zr-4合金氧化层厚度≤50μm）

检测方法

ASTME228-17《高温膨胀特性测试标准》第7章真空环境条款

ISO17561:2021《精细陶瓷高温弹性模量试验方法》第4.3节

GB/T13301-1991《金属材料高温氧化试验方法》附录C

ASTME1461-13《热扩散率激光闪射法》第9章真空校准要求

GB/T20123-2006《钢铁总碳硫含量测定》第5.2条还原条件

检测设备

1.GSL-1700X真空高温炉：最高温度1700℃，10⁻Pa真空度

2.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG-DSC联用精度0.1μg

3.ThermoScientificISQ7000气质联用仪：检出限0.01ppb

4.BrukerD8ADVANCEXRD：2θ角度重复性0.0001

5.Agilent7900ICP-MS：质量数范围2-260amu

6.LeyboldMAGW2800分子泵组：抽速2800L/s（N₂）

7.MKS247C四极质谱仪：1-300amu全谱扫描

8.KeysightB2902A精密源表：电流分辨率10fA

9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm量程

10.ZEISSSigma500场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV