检测项目

1.电导率测试：测量范围10⁻⁰~10⁶S/m，精度0.5%

2.介电常数测定：频率范围1kHz~1MHz，温度-55℃~200℃

3.击穿电压试验：AC0~50kVDC0~100kV

4.介质损耗角正切值：分辨率0.0001

5.表面电阻率：测试电压100V~1000V

检测范围

1.半导体材料（硅晶圆、GaN衬底）

2.导电聚合物（PEDOT:PSS、聚苯胺）

3.绝缘介质（聚酰亚胺薄膜、氧化铝陶瓷）

4.电极材料（ITO玻璃、银纳米线薄膜）

5.封装材料（环氧模塑料、硅凝胶）

检测方法

ASTMF1896-16半导体材料电阻率测试规范

IEC60250介电常数与介质损耗测量方法

GB/T1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法

ISO1853:2018导电橡胶体积电阻率测定

JISC2139-2011高温下介质特性测试规程

检测设备

KeysightB1505A功率器件分析仪：支持200A/10kV脉冲测试

AgilentE4980AL精密LCR表：20Hz~2MHz频率精度0.05%

Trek610E高压放大器：输出20kVDC/10kVAC

Keithley6517B静电计：10aA~20mA电流测量

ESPECPL-3KPH温湿度箱：-70℃~180℃/10%~98%RH

HiokiIM3590化学阻抗分析仪：4Hz~200kHz频段扫描

MitsubishiHV-100S耐压测试仪：AC150kV绝缘破坏试验

ThermoFisherESCALABXi+表面分析系统：XPS/UPS联用表征

MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：晶体结构分析

BrukerDimensionIcon原子力显微镜：纳米级表面形貌观测