检测项目
1.导电率测定：要求≥98%IACS（国际退火铜标准），测试误差≤0.5%
2.抗拉强度测试：范围200-360MPa（H02态），延伸率≥15%
3.维氏硬度检测：HV0.3标尺下应达到75-110HV
4.表面粗糙度分析：Ra≤0.8μm（接触面区域）
5.晶粒度评级：按ASTME112标准需达到6-8级
6.镀层厚度测量：锡/银镀层≥5μm（XRF法）
7.热循环试验：-40℃~150℃循环100次后电阻变化≤2%
检测范围
1.T2纯铜轧制母板（C11000）
2.无氧铜TU1系列（C10100）
3.铜银合金母线（C11300/C11400）
4.镀锡/镀银复合母排
5.异型截面汇流排（最大截面积4000mm）
6.真空熔铸高导铜材
7.纳米晶铜强化母板
检测方法
1.ASTMB193-20《导电材料电阻率测试标准》
2.GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验》
3.ISO6507-1:2018《维氏硬度试验》
4.IEC60468:1974《金属材料电阻率测量方法》
5.GB/T6394-2017《金属平均晶粒度测定法》
6.ASTMB748-90(2016)《X射线荧光法测镀层厚度》
7.GB/T2423.22-2012《环境试验温度变化试验》
检测设备
1.ST2258C四探针电阻测试仪（量程0.01μΩm~100Ωm）
2.Zwick/RoellZ250电子万能试验机（载荷250kN）
3.HVS-1000Z数显显微硬度计（分辨率0.1HV）
4.TalysurfCCILite非接触式表面轮廓仪
5.OlympusGX53倒置金相显微镜（5000倍）
6.ThermoScientificNitonXL5XRF分析仪
7.ESPECTSE-11A温循试验箱（0.5℃控温）
8.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪
9.KeyenceVHX-7000数码显微镜
10.Agilent4294A精密阻抗分析仪