检测项目

1.引脚抗拉强度：测试轴向拉力承受能力（≥20N）
2.插入力/拔出力：测量0.5-5.0Nm扭矩范围内的插拔性能
3.焊接强度：评估焊点剪切力（≥15MPa）
4.接触电阻：验证导通性能（≤50mΩ）
5.耐温循环：-55℃~125℃温度冲击100次后的功能保持率

检测范围

1.DIP封装集成电路
2.板对板连接器（BTB）
3.PCB通孔插装元件
4.汽车电子接插件
5.医疗设备高压连接器

检测方法

1.ASTMD1876-08(2021)引脚拉伸试验标准
2.ISO21368-2020电子连接器机械试验规范
3.GB/T2423.22-2012温度循环试验方法
4.EIA-364-13C插入力/分离力测试程序
5.MIL-STD-202H方法211耐焊接热试验

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机（0.5N~30kN量程）
2.KeysightB2902A精密源表（1fA~10A电流测量）
3.ESPECT-12温度冲击箱（-70℃~180℃）
4.MitutoyoLXD-V系列测量投影仪（1μm精度）
5.OGPSmartScopeZIP250三维影像仪
6.ChatillonTCD200数显推拉力计（0.01N分辨率）
7.HiokiRM3545微电阻测试仪（0.1μΩ分辨率）
8.PTR-1100系列可焊性测试仪（润湿平衡法）
9.ThermoFisherScios2双束电镜（纳米级缺陷分析）
10.Agilent4294A阻抗分析仪（40Hz~110MHz频段）