检测项目

1.残余应力分布：测量范围0-1000MPa，精度5MPa（X射线衍射法）
2.硬度恢复率：维氏硬度HV0.5-HV30量程，重复性误差≤1.5%
3.晶格畸变量：电子背散射衍射(EBSD)分析畸变度0.1-15
4.弹性模量变化：动态法测量范围50-300GPa，分辨率0.1GPa
5.表面粗糙度恢复：Ra值测量范围0.05-10μm，横向分辨率0.01μm

检测范围

1.金属材料：冷轧钢板/铝合金/钛合金等塑性加工件
2.复合材料：碳纤维增强聚合物(CFRP)/陶瓷基复合材料
3.电子元件：引线框架/半导体封装基板
4.汽车零部件：变速箱齿轮/悬架弹簧
5.航空航天部件：涡轮叶片/机身蒙皮

检测方法

ASTME837-20残余应力测定-X射线衍射法
ISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验
GB/T24179-2009金属材料残余应力测定方法
ASTME384-22材料显微硬度标准试验方法
GB/T10623-2014金属材料力学性能试验术语

检测设备

1.X射线衍射仪(XRD-6000)：残余应力三维分布分析
2.显微硬度计(HVS-1000)：自动压痕测量与图像分析
3.激光共聚焦显微镜(OLS5000)：三维表面形貌重建
4.电子背散射衍射系统(OxfordSymmetry)：晶格取向分析
5.动态力学分析仪(DMA850)：温度-模量关联测试
6.白光干涉仪(WLI-300)：纳米级表面粗糙度检测
7.超声波应力仪(USF-2000)：深层残余应力无损检测
8.金相制样系统(StruersTegramin-30)：自动研磨抛光处理