检测项目

1.温度循环测试：-65℃至+150℃温变速率≥15℃/min
2.振动疲劳测试：频率5-2000Hz/加速度20g
3.湿热老化测试：85℃/85%RH持续1000小时
4.电流冲击测试：脉冲宽度10μs/峰值电流50A
5.机械磨损测试：接触压力50N/循环次数≥10^6次

检测范围

1.半导体器件：IGBT模块/MOSFET芯片
2.储能元件：锂离子电池/超级电容器
3.轴承组件：精密滚珠轴承/滑动轴承
4.连接器系统：高速背板连接器/RF同轴连接器
5.光学器件：光纤耦合器/LED封装模组

检测方法

1.ASTMF1980-21加速老化试验标准
2.ISO16750-3道路车辆电气电子设备环境试验
3.GB/T2423.10电工电子产品环境试验第2部分
4.MIL-STD-810H军用设备环境工程指南
5.IEC60068-2-64随机振动试验规范

检测设备

1.ESPECSH-261三综合试验箱（温湿度+振动）
2.KeysightB1500A功率器件分析仪（动态参数测试）
3.LansmontM9192C液压振动试验系统（六自由度）
4.Instron8874伺服液压疲劳试验机（轴向加载）
5.ThermoScientificTSX系列高加速寿命试验箱
6.Chroma17020电源供应器（浪涌电流模拟）
7.Bruel&Kjaer3053-B-060声学振动分析系统
8.FlukeTi450红外热像仪（失效点定位）
9.AgilentN6705C直流电源分析模块（功耗监测）
10.OlympusIPLEXGLite工业内窥镜（内部损伤观测）