检测项目

1.几何尺寸精度：直径公差0.05mm，厚度偏差≤0.02mm

2.表面粗糙度：Ra≤0.8μm，Rz≤6.3μm

3.材料密度：≥19.25g/cm（理论值99.3%）

4.维氏硬度：HV0.3≥450（载荷300gf）

5.晶粒度评级：ASTME112标准6-8级

6.杂质元素含量：Fe≤50ppm，Ni≤30ppm，O≤100ppm

检测范围

1.医疗CT设备用高纯钨阳极（W≥99.95%）

2.工业X射线管旋转阳极组件

3.真空电子束熔炼用复合钨阳极

4.高温烧结钨合金阳极盘（W-Ni-Fe系）

5.磁控溅射镀膜机平面靶材

6.高能物理实验用辐射屏蔽组件

检测方法

1.几何测量：GB/T1800.2-2020产品几何技术规范(GPS)

2.表面粗糙度：ISO4287-1997轮廓法表面结构术语定义

3.密度测试：ASTMB311-17烧结材料密度测定法

4.硬度测试：GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验

5.晶粒度分析：ASTME112-13晶粒度测定标准

6.成分分析：GB/T4324-2008钨化学分析方法

检测设备

1.ZEISSO-INSPECT322复合式三坐标测量机（精度0.8+L/350μm）

2.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（分辨率0.01μm）

3.MTSCriterion万能材料试验机（载荷范围0.02-50kN）

4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）

5.ThermoARL4460直读光谱仪（检出限0.1ppm）

6.LeicaDM2700M金相显微镜（500晶粒度分析）

7.AccuPycII1340氦气比重计（精度0.03%）

8.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（载荷1gf-2kgf）

9.JEOLJSM-IT800扫描电镜（分辨率3nm@30kV）

10.Agilent7900ICP-MS质谱仪（检出限ppt级）