检测项目
1.酸值测定：采用中和滴定法测量游离酸含量（单位：mgKOH/g），控制范围0.5-3.0
2.卤素离子含量：通过离子色谱法检测Cl⁻/Br⁻总量（限值≤0.1%wt）
3.电导率测试：使用电导率仪测量溶液导电性（标准值≤100μS/cm）
4.固体含量测定：热重分析法计算非挥发性物质占比（典型值8-15%）
5.铜镜腐蚀性：按JISZ3197标准进行铜箔腐蚀试验（判定等级A-D）
检测范围
1.松香型助焊剂（ROHS兼容型）
2.水溶性免清洗助焊剂
3.无卤素低残留助焊剂
4.高温焊接用助焊膏
5.精密电子封装用助焊材料
检测方法
1.ASTMD974：酸碱指示剂法测定酸值
2.IPC-TM-6502.3.28：离子色谱法测定卤素含量
3.GB/T9491：铜板腐蚀试验方法
4.ISO9455-1：助焊剂通用试验规程
5.GB/T15823：气相色谱法测定挥发性有机物
检测设备
1.Metrohm848TitrinoPlus自动滴定仪（酸值/碱值测定）
2.ThermoScientificICS-6000离子色谱仪（卤素离子分析）
3.MettlerToledoSevenExcellence电导率仪（溶液导电性测试）
4.NetzschTG209F3热重分析仪（固体含量测定）
5.OlympusBX53M金相显微镜（腐蚀形貌观察）
6.Agilent7890B气相色谱质谱联用仪（VOCs成分分析）
7.ShimadzuUV-2600i紫外分光光度计（有机污染物检测）
8.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（焊后表面质量评估）
9.ESPECPL-3KPH恒温恒湿箱（环境适应性测试）
10.HitachiSU5000扫描电镜（微观结构表征）