


概述:检测项目1.总卤素含量测定:XRF法测定Cl/Br/F总量(0.1ppm-10%范围)2.有机氯化合物分析:GC-MS定量C-Cl键化合物(检出限0.05μg/g)3.溴系阻燃剂筛查:HPLC-ICP-MS测定十溴二苯醚等23种物质4.热分解产物监测:TGA-GC/MS联用分析250-800℃释放的HX气体5.表面残留卤素测试:TOF-SIMS进行μm级区域元素成像(分辨率≤5μm)检测范围1.电子元器件封装材料:环氧树脂模塑料、硅酮胶等2.阻燃高分子材料:PC/ABS合金、聚氨酯泡沫3.医药中间体:含氯
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.总卤素含量测定:XRF法测定Cl/Br/F总量(0.1ppm-10%范围)
2.有机氯化合物分析:GC-MS定量C-Cl键化合物(检出限0.05μg/g)
3.溴系阻燃剂筛查:HPLC-ICP-MS测定十溴二苯醚等23种物质
4.热分解产物监测:TGA-GC/MS联用分析250-800℃释放的HX气体
5.表面残留卤素测试:TOF-SIMS进行μm级区域元素成像(分辨率≤5μm)
1.电子元器件封装材料:环氧树脂模塑料、硅酮胶等
2.阻燃高分子材料:PC/ABS合金、聚氨酯泡沫
3.医药中间体:含氯/氟取代基的芳香族化合物
4.工业催化剂:氯化钯、溴化铜等金属配合物
5.包装材料:PVC薄膜、含溴阻燃纸制品
1.ASTMD7359-18:氧弹燃烧-离子色谱法测定总氯/溴
2.ISO17353:2004:水样中挥发性卤代烃的气相色谱法
3.GB/T33345-2016:电子电气产品卤素限值测试规范
4.IEC61249-2-21:印制板材料溴含量测定方法
5.GB/T29493.5-2023:纺织染整助剂中氯化石蜡检测
1.离子色谱仪ICS-6000:配备电导检测器(0.1ppb检出限)
2.气相色谱质谱联用仪7890B-5977B:EI/CI双电离源
3.X射线荧光光谱仪EDX-7000:Rh靶材(Na-U元素覆盖)
4.热重-红外联用系统STA8000+Frontier:0.1μg质量分辨率
5.飞行时间二次离子质谱TOF.SIMS5:Bi+/Ar+双束源
6.微波消解仪MultiwavePRO:40位高压消解罐(300℃/199bar)
7.氧弹燃烧系统OX300:自动点火/水洗吸收一体化
8.电感耦合等离子体质谱NexION350D:三锥接口设计
9.紫外可见分光光度计Lambda365:190-3300nm波长范围
10.全自动索氏提取仪SER158:6通道并行萃取系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"端卤基检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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