检测项目

1.表面粗糙度：Ra0.05-6.3μm,Rz0.1-25μm,Sm0.01-2.5mm
2.显微硬度：HV0.01-HV50（载荷范围10gf-50kgf）
3.残余应力：X射线衍射法测量范围2000MPa
4.表面形貌：三维轮廓算术平均偏差Sa≤0.1μm
5.涂层厚度：测量精度0.5μm（0-500μm量程）

检测范围

1.金属基复合材料（铝碳化硅、钛基复合材料）
2.精密机械加工件（轴承滚道、齿轮啮合面）
3.热喷涂涂层（WC-Co、Al2O3-TiO2）
4.半导体晶圆表面（硅片、GaN基板）
5.增材制造部件（SLM成型表面、EBM熔池区域）

检测方法

1.ASTME384-22显微硬度测试标准方法
2.ISO25178-2:2022三维表面纹理参数规范
3.GB/T10610-2009触针式表面粗糙度测量仪校准规范
4.ISO2178:2016磁性基体非磁性涂层厚度测量
5.GB/T7704-2017X射线应力测定方法

检测设备

1.TaylorHobsonFormTalysurfi1200：三维形貌测量仪，垂直分辨率0.8nm
2.MitutoyoSJ-410：接触式粗糙度仪，最大行程350mm
3.ZwickZHVμ：显微硬度计，最大载荷50kgf
4.ProtoLXRD：便携式X射线残余应力分析仪
5.OlympusLEXTOLS5000：激光共聚焦显微镜，横向分辨率120nm
6.FischerScopeXDV-μ：微区X射线衍射仪
7.BrukerContourGT-K：光学轮廓仪，扫描速度500μm/s
8.KeyenceVHX-7000：数字显微镜系统，5000万像素CMOS
9.Instron5848MicroTester：微力学测试系统，分辨率0.1mN
10.PanalyticalEmpyrean：多功能X射线衍射平台