检测项目

1.几何对称性验证：三维轴向角度偏差≤0.05，面间夹角公差0.03
2.晶格常数测定：X射线衍射法测量误差0.02
3.表面粗糙度分析：Ra≤0.1μm（2020μm扫描区域）
4.热膨胀系数测试：温度范围-196℃~1200℃，精度0.0510^-6/℃
5.电子背散射衍射（EBSD）：晶粒取向偏差≤1.5

检测范围

1.单晶硅基片（光伏/半导体器件）
2.钛铝金属间化合物（航空发动机叶片）
3.氧化锆陶瓷（人工关节植入体）
4.铌酸锂光学晶体（光通信调制器）
5.氮化镓外延薄膜（功率半导体器件）

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定标准
2.ISO14705:2016表面粗糙度轮廓法
3.GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性试验
4.ISO22266-1:2020晶体定向X射线衍射法
5.GB/T19501-2013电子背散射衍射分析方法

检测设备

1.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备Euleriancradle测角仪（精度0.001）
2.ZygoVerifireHD激光干涉仪：面形测量精度λ/1000（λ=632.8nm）
3.FEIScios2DualBeam聚焦离子束系统：5nm分辨率三维重构
4.MitutoyoCRYSTA-ApexS三坐标测量机：空间精度(1.7+L/250)μm
5.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪：0.05nm位移分辨率
6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：全自动菊池花样采集
7.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：0.01nm垂直分辨率
8.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf
9.Agilent5500原子力显微镜：接触模式分辨率0.1nm
10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：高温附件可达1600℃