检测项目
1.表面粗糙度：Ra0.1-6.3μm|Rz1.0-50μm|三维形貌分析
2.显微硬度：HV0.01-HV50|梯度测试间距50-200μm
3.涂层厚度：0.5-500μm|XRF法误差1%|截面法误差0.2μm
4.残余应力：-2000MPa至+2000MPa|X射线衍射法精度20MPa
5.孔隙率检测：0.01-30%|压汞法孔径范围3nm-500μm
检测范围
1.金属材料：不锈钢/铝合金/钛合金锻件与铸件
2.高分子材料：PE/PC/PEEK注塑件与挤出件
3.陶瓷材料：氧化铝/氮化硅烧结体与涂层
4.复合材料：CFRP/GFRP层压结构件
5.电子元器件：PCB镀层/芯片封装/焊点结构
检测方法
1.ISO4287:1997表面粗糙度轮廓分析法
2.ASTME18-22金属材料洛氏硬度试验
3.GB/T4956-2003磁性基体非磁性覆盖层厚度测量
4.ISO2178:2016非磁性覆盖层厚度磁性法
5.GB/T7704-2017X射线应力测定方法
6.ASTMD792-20置换法密度测定
7.ISO15901-2:2022压汞法孔隙度测定
检测设备
1.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：分辨率0.01μm|ISO4287标准
2.InstronWilsonRockwell574硬度计：ASTME18认证
3.FischerXDV-SDDX射线测厚仪：0.1-500μm量程
4.ProtoLXRD残余应力分析仪：Cr-Kα辐射源
5.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：0.003-1000μm孔径分析
6.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍景深合成
7.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：残余应力/织构分析
8.Elcometer456涂层测厚仪：1%精度双功能探头
9.ZwickRoellZHU2.5硬度测试系统：显微维氏/努氏压头
10.OlympusGX53倒置金相显微镜：微分干涉对比功能