检测项目

1.X射线衍射分析（XRD）：2θ角度范围5-90，步长0.02，Cu-Kα辐射（λ=1.5406）

2.电子探针成分分析（EPMA）：加速电压15kV，束流20nA，元素检测限0.01wt%

3.透射电子显微成像（TEM）：分辨率0.2nm，选区衍射模式（SAED）

4.差示扫描量热分析（DSC）：温度范围25-1200℃，升温速率10℃/min

5.显微硬度测试：维氏硬度计载荷500gf，保载时间15s

检测范围

1.金属基准晶合金：Al-Cu-Fe系、Al-Ni-Co系等三元合金体系

2.陶瓷复合材料：ZrO2基准晶增强相复合材料

3.功能涂层材料：热障涂层中的准晶相含量检测

4.半导体材料：Ge-Sb-Te系相变存储材料

5.地质矿物：天然准晶矿物如icosahedrite（Al63Cu24Fe13）

检测方法

1.ASTME975-20金属材料X射线衍射定量分析方法

2.ISO20283:2017电子探针显微分析通则

3.GB/T23414-2009微束分析术语和定义

4.GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测定方法

5.ISO14577-1:2015仪器化压痕试验方法

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000二维探测器

2.JEOLJXA-8530F场发射电子探针：5通道波谱仪系统

3.FEITalosF200X透射电镜：SuperX能谱系统

4.NetzschSTA449F3同步热分析仪：DSC-TG联用模块

5.Zwick/RoellZHVμ显微硬度计：自动压痕测量系统

6.BrukerD8DiscoverXRD系统：三维织构分析模块

7.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：全聚焦型分光晶体配置

8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：实时原位高温附件

9.HitachiRegulus8230场发射扫描电镜：二次电子/背散射双探头系统

10.Agilent7900ICP-MS：亚ppb级痕量元素分析能力