


概述:检测项目1.胶层厚度偏差:采用非接触式激光测厚仪测量,允许公差2μm2.剥离强度测试:180剥离法测定铜箔与基材结合力,标准值≥8N/cm3.热失重分析(TGA):评估胶层热稳定性,300℃条件下失重率≤5%4.介电常数测定:1MHz频率下εr≤3.50.25.耐化学腐蚀性:浸泡于10%HCl溶液24小时无分层起泡检测范围1.高频电路基板用涂胶铜箔(ROGERS系列)2.柔性覆铜板(FCCL)聚酰亚胺基材3.锂电池集流体改性铜箔4.电磁屏蔽用导电胶复合铜箔5.5G基站散热基板专用厚胶铜箔检测方法1.AST
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.胶层厚度偏差:采用非接触式激光测厚仪测量,允许公差2μm
2.剥离强度测试:180剥离法测定铜箔与基材结合力,标准值≥8N/cm
3.热失重分析(TGA):评估胶层热稳定性,300℃条件下失重率≤5%
4.介电常数测定:1MHz频率下εr≤3.50.2
5.耐化学腐蚀性:浸泡于10%HCl溶液24小时无分层起泡
1.高频电路基板用涂胶铜箔(ROGERS系列)
2.柔性覆铜板(FCCL)聚酰亚胺基材
3.锂电池集流体改性铜箔
4.电磁屏蔽用导电胶复合铜箔
5.5G基站散热基板专用厚胶铜箔
1.ASTMD903-98(2017)剥离强度测试标准
2.IPC-TM-6502.4.8热应力测试规程
3.GB/T7124-2008胶粘剂拉伸剪切强度测定
4.ISO6721-1:2019介电性能动态机械分析法
5.GB/T1733-1993漆膜耐化学试剂性测定法
1.MitutoyoLitematicVL-50:非接触式激光测厚仪(分辨率0.1μm)
2.Instron5967万能材料试验机:最大载荷30kN(精度0.5%)
3.NetzschSTA449F3同步热分析仪:TGA/DSC同步测量(温度范围RT-1600℃)
4.AgilentE4991A阻抗分析仪:频率范围1MHz-3GHz(介电特性测试)
5.OlympusBX53M金相显微镜:500倍放大观察界面结合状态
6.Q-LabQUV紫外老化箱:模拟环境老化试验(温度波动1℃)
7.ZahnerZennium电化学工作站:极化曲线法评估耐腐蚀性
8.KeyenceVHX-7000三维表面轮廓仪:胶层表面粗糙度Ra≤0.8μm
9.ThermoScientificNicoletiS50FTIR:红外光谱分析胶层成分
10.HitachiSU8010场发射电镜:纳米级界面形貌观测
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"涂胶脂铜箔检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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