检测项目

1.电气连通性测试：测量线路导通电阻≤0.5Ω@20mADC

2.绝缘电阻测试：施加500VDC电压时阻值≥100MΩ

3.耐压强度测试：AC1500V/60s无击穿（IEC60950-1）

4.阻抗控制测试：差分阻抗公差10%（IPC-2141A）

5.热应力测试：288℃焊锡槽浸渍10s无分层（IPC-TM-6502.6.8）

检测范围

1.FR-4环氧玻璃纤维基材单/双面板

2.高频板材（RogersRO4003C、TaconicRF-35）

3.金属基板（铝基板、铜基板）

4.柔性电路板（聚酰亚胺/PET基材）

5.HDI高密度互连板（盲埋孔结构）

检测方法

1.IPC-9252B：非组装板电气测试要求

2.IPC-TM-650：物理与机械性能试验方法

3.GB/T4677-2022：印刷电路板通用规范

4.IEC61189-3：电子材料互连测试方法

5.ASTMD257：绝缘材料直流电阻测量

检测设备

1.Keysight34972A数据采集器：支持64通道电阻测量（0.1mΩ分辨率）

2.Chroma19032耐压测试仪：AC5kV/DC6kV输出能力

3.PolarCITS900s飞针测试机：最小探测间距50μm

4.TDR示波器（TektronixDSA8300）：时域反射计带宽70GHz

5.HiokiIR4056绝缘电阻计：测量范围110^3~110^16Ω

6.BTUPyramax100回流焊炉：温度控制精度1℃

7.MitutoyoLSM-9000激光扫描仪：Z轴分辨率0.1μm

8.OLYMPUSDSX1000数码显微镜：5000倍光学放大能力

9.ThermoScientificESCALABXi+XPS：表面元素分析精度0.1at%

10.Agilent4284ALCR表：频率范围20Hz~1MHz