检测项目

1.粒径分布：D10≤5μm,D50=10-50μm,D90≤100μm（激光衍射法）
2.密度偏差：0.02g/cm（氦气比重法）
3.球形度指数：≥0.92（动态图像分析法）
4.表面粗糙度：Ra≤0.1μm（白光干涉仪）
5.热失重率：≤0.5%@300℃（TGA分析）

检测范围

1.医疗级生物相容性聚合物微珠（PLGA/PCL）
2.电子封装用导电金属复合微珠（Ag/Cu@SiO₂）
3.色谱分离用硅胶-聚合物杂化微球
4.航空航天用耐高温陶瓷微珠（ZrO₂/SiC）
5.环境修复用磁性吸附微珠（Fe₃O₄@MOFs）

检测方法

ASTMB822-20金属粉末粒度分布标准测试方法
ISO9276-2:2014粒度分析结果的表述规范
GB/T19077-2016粒度分布-激光衍射法
ASTME2109-01(2021)热重分析法测定分解温度
GB/T30714-2014无机非金属材料球形度测定
ISO10993-5:2009医疗器械生物相容性评价

检测设备

1.马尔文Mastersizer3000：激光衍射粒度分析仪（0.01-3500μm）
2.麦克仪器AutoPoreV9600：全自动压汞仪（孔径3nm-360μm）
3.FEIQuantaFEG650：场发射环境扫描电镜（1nm分辨率）
4.TAInstrumentsQ500：高精度热重分析仪（0.1μg灵敏度）
5.BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪（Cu靶,λ=1.5406）
6.HoribaSZ-100Z：动态光散射纳米粒度仪（0.3nm-8μm）
7.KeyenceVK-X3000：3D激光共聚焦显微镜（0.001μm精度）
8.ThermoScientificiCAPPRO：ICP-OES元素分析仪（ppb级检出限）
9.AntonPaarLitesizer500：多功能颗粒特性分析仪（ζ电位+粒度）
10.NetzschSTA449F5：同步热分析仪（TGA-DSC联用）