多指趾检测

检测项目1.X射线骨化中心成像:管电压60-80kVp,管电流2.5-4.0mA,焦片距90cm2.三维CT骨结构重建:层厚0.625mm,重建间隔0.3mm,HU值校准范围203.基因测序分析:覆盖FGFR2(exon8/10)、GLI3(exon12-15)、HOXD13全外显子区域4.关节活动度测量:近端指间关节屈曲角度0-100,掌指关节外展角度0-255.软组织厚度测定:超声探头频率12MHz,测量精度0.1mm检测范围1.新生儿四肢发育异常筛查样本2.产前超声影像(孕20-24周三维彩超数据)

原创阅读 572025-05-19工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.X射线骨化中心成像:管电压60-80kVp,管电流2.5-4.0mA,焦片距90cm

2.三维CT骨结构重建:层厚0.625mm,重建间隔0.3mm,HU值校准范围20

3.基因测序分析:覆盖FGFR2(exon8/10)、GLI3(exon12-15)、HOXD13全外显子区域

4.关节活动度测量:近端指间关节屈曲角度0-100,掌指关节外展角度0-25

5.软组织厚度测定:超声探头频率12MHz,测量精度0.1mm

检测范围

1.新生儿四肢发育异常筛查样本

2.产前超声影像(孕20-24周三维彩超数据)

3.遗传性多指症家族系血液样本

4.手术切除多余指趾病理组织

5.矫形支具生物力学适配测试

检测方法

ASTMF1831-2019医用X射线成像系统性能验证标准

ISO13485:2016医疗器械质量管理体系要求

GB/T16886.5-2017医疗器械生物学评价第5部分:体外细胞毒性试验

YY/T0647-2016医用诊断计算机体层摄影(CT)X射线设备专用技术条件

ACMG2020版遗传变异分类标准与指南

检测设备

1.SiemensYsioMax数字化X射线系统:配备畸变校正算法和双能减影功能

2.GERevolutionHDCT扫描仪:搭载ASiR-V迭代重建技术及骨伪影抑制模块

3.ThermoFisherIonS5XL基因测序仪:支持半导体芯片测序和CNV分析

4.ShimadzuAGS-X万能材料试验机:最大载荷500N,位移分辨率0.001mm

5.MindrayResonaR9超声诊断系统:配备18L6高频线阵探头及弹性成像功能

6.BOSEElectroForce3510生物力学测试仪:动态载荷范围225N,频率0.01-100Hz

7.LeicaCM1950冰冻切片机:切片厚度1-50μm可调,温控精度0.5℃

8.ZeissAxioImager.M2病理显微镜:配备20/0.8NA物镜及自动图像拼接模块

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

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