检测项目

1.成分分析：Cu含量（30-50%）、W含量（50-70%）、杂质元素（Fe≤0.05%、Ni≤0.03%）

2.密度测定：理论密度≥15.5g/cm、实测密度偏差≤0.3g/cm

3.维氏硬度：HV10标准值180-220、压痕深度波动≤5μm

4.表面粗糙度：Ra≤0.8μm、Rz≤6.3μm（按ISO4287）

5.热膨胀系数：20-300℃区间（6.5-8.5）10⁻⁶/℃

6.导电率测试：IACS标准值≥75%、电阻率≤2.3μΩcm

检测范围

1.电子封装基板（厚度0.5-3mm）

2.高压开关触头（直径10-50mm）

3.真空镀膜靶材（纯度≥99.95%）

4.火箭发动机喷管衬套（工作温度≥2000℃）

5.核聚变装置热沉组件（热负荷≥20MW/m）

6.激光器散热基板（平面度≤0.02mm/m）

检测方法

ASTME8/E8M：金属材料拉伸试验方法（延伸率≥15%）

ISO6507-1：维氏硬度测试（载荷10kgf）

GB/T3850：致密烧结金属材料密度测定法

ASTMB748：薄板材料厚度测量（精度1μm）

GB/T4339：金属材料热膨胀特性测定法

IEC60404-13：软磁材料直流磁性能测试

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）

2.ThermoScientificNitonXL5XRF光谱仪（检出限1ppm）

3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（测量范围350μm）

4.NetzschDIL402C热膨胀仪（温度范围-150℃~1600℃）

5.ZwickRoellZHU250拉力试验机（载荷250kN）

6.LecoRH-404氢氧分析仪（精度0.1wt%）

7.KeysightE4990A阻抗分析仪（频率范围20Hz-120MHz）

8.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪（角度精度0.0001）

9.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（最大载荷2kgf）

10.Agilent4300手持式红外热像仪（热灵敏度≤0.03℃）