检测项目

1.热循环耐受性测试：温度范围-70℃至+300℃，循环次数≥1000次

2.线性膨胀系数测定：测量精度0.110⁻⁶/℃，温度梯度20-150℃

3.玻璃化转变温度(Tg)分析：DSC法测量精度0.5℃，升温速率10℃/min

4.热应力分布成像：空间分辨率≤50μm，温度灵敏度0.03℃

5.相变温度验证：差示扫描量热法(DSC)测量误差≤1℃

检测范围

1.金属合金材料：包括航空铝合金、钛合金等高温结构件

2.高分子复合材料：环氧树脂基体、碳纤维增强材料等

3.电子元器件：芯片封装体、PCB基板、连接器等

4.建筑材料：混凝土试块、幕墙玻璃、防水卷材等

5.储能装置：锂离子电池组、超级电容器模组等

检测方法

ASTME831-19热机械分析法测定线性热膨胀系数

ISO11357-2:2020塑料差示扫描量热法(DSC)第2部分：玻璃化转变温度测定

GB/T2423.22-2012环境试验第2部分：试验N温度变化

ASTMD696-16塑料-30℃至30℃线性热膨胀系数标准试验方法

GB/T32065.4-2020电子封装材料热循环试验方法

检测设备

1.TAInstrumentsQ400TMA：测量范围-150~1000℃，分辨率0.1nm

2.NetzschDSC214Polyma：温度精度0.1℃，升温速率0.01~500K/min

3.ESPECTSE-11-AHS高低温试验箱：温变速率15℃/min，容积1000L

4.FLIRT865红外热像仪：热灵敏度≤0.03℃，空间分辨率640480

5.MTS809热机械疲劳试验机：载荷范围25kN，频率0.01~100Hz

6.KeysightDAQ970A数据采集系统：16位分辨率，扫描速率100通道/秒

7.Instron6800系列万能试验机：配备环境箱温度范围-70~+350℃

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：高温附件可达1600℃

9.HIOKILR8410-21多通道记录仪：32通道同步采集，精度0.05%rdg

10.Agilent34972ALXI数据采集器：支持热电偶/RTD混合接入