检测项目

1.导热系数测定：测量范围0.01-300W/(mK)，精度3%

2.线膨胀系数分析：温度范围-150℃~1600℃，分辨率0.1μm/m℃

3.玻璃化转变温度测试：DSC法测定精度0.5℃

4.热失重分析（TGA）：升温速率0.1-100℃/min，称量精度0.1μg

5.比热容测量：温度范围-170℃~2000℃，误差≤2%

检测范围

1.金属材料：铝合金、钛合金、高温合金的热扩散率测试

2.高分子材料：工程塑料、橡胶制品的玻璃化转变温度测定

3.陶瓷材料：氧化铝、碳化硅的热震稳定性评估

4.复合材料：碳纤维增强树脂基体的层间热应力分析

5.电子产品：PCB基板、芯片封装的热阻特性测试

检测方法

1.ASTME1461：激光闪射法测定热扩散率

2.ISO22007-2：瞬态平面热源法测量导热系数

3.GB/T10297：非金属固体材料导热系数测试方法

4.GB/T4339：金属材料热膨胀特性测定规范

5.ISO11357-3：差示扫描量热法(DSC)测定相变温度

检测设备

1.耐驰LFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪，温度范围-125℃~1100℃

2.TA仪器Q400TMA：热机械分析仪，位移分辨率0.1nm

3.梅特勒TGA/DSC3+：同步热分析系统，最大载重5g

4.安捷伦DMA850：动态热机械分析仪，频率范围0.01-200Hz

5.HotDiskTPS2500S：瞬态平面热源导热仪，测试速度＜10s/次

6.NetzschDIL402ExpedisClassic：推杆式膨胀仪，最大膨胀量5mm

7.LinseisLFA1000：高温激光导热仪（最高2800℃）

8.KyotoElectronicsHFM-100N：稳态法导热系数测定装置

9.TA仪器Q20DSC：差示扫描量热仪，升温速率0.1-100℃/min

10.SetaramC80Calvet量热仪：高灵敏度反应热测定系统