检测项目

1.银含量测定：Ag纯度分析（99.9%-99.999%），痕量Ag检测（0.1ppm-10ppm）

2.铅元素定量：Pb总量测定（0.001%-5%），可溶性Pb迁移量测试（EN71-3标准）

3.杂质元素分析：Cu（0.001%-0.5%）、Zn（0.005%-1%）、Cd（0.0001%-0.01%）

4.物相结构表征：Ag-Pb固溶体相组成分析（XRD半定量≥5%）

5.表面污染检测：镀层Ag/Pb厚度测量（0.1-50μm），表面氧化物层成分分析

检测范围

1.电子工业：焊料合金（Sn-Ag-Pb系）、继电器触点材料（AgCdO15-Pb）

2.贵金属制品：925银饰品、银焊条（BAg-5/BAg-7）、银基钎料

3.电池材料：铅酸电池板栅合金（Pb-Sb-Ag系）、银氧化物电极

4.工业催化剂：Ag-Pb/Al₂O₃催化剂载体、含银铅玻璃纤维

5.回收物料：废电路板贵金属提取物、阳极泥处理中间产物

检测方法

1.ICP-OES法：ASTME1479-16《金属化学分析标准试验方法》，GB/T20127.3-2006波长色散X射线荧光光谱法

2.XRF法：ISO3497:2000《金属镀层厚度测量-X射线光谱法》，GB/T18043-2013首饰贵金属含量测定

3.AAS法：GB/T15337-2008原子吸收光谱法通则，ASTME1834-18铅含量测定标准

4.电位滴定法：GB/T15072.4-2008银合金中银量测定，ISO11441:1995铅精矿测定

5.SEM-EDS法：JISH8687-2013镀层截面分析法，ASTME1508-12元素面分布测试

检测设备

1.ThermoFisheriCAPPROXICP-OES：多元素同步分析（检出限0.01ppm），波长范围166-847nm

2.ShimadzuEDX-7000XRF光谱仪：Rh靶X光管（50kV/1mA），Be窗探测器

3.PerkinElmerPinAAcle900TAAS：石墨炉升温程序（最高3000℃），自动进样系统

4.Metrohm905Titrando电位滴定仪：分辨率0.1mV，支持动态滴定模式

5.HitachiSU5000场发射电镜：分辨率1nm@15kV，配备BrukerXFlash6|30EDS探头

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），扫描角度5-90

7.Agilent7900ICP-MS：质量数范围2-260amu，检出限达ppt级

8.Elcometer456镀层测厚仪：磁感应/涡流双模式（0-2000μm），精度1%

9.MettlerToledoXS205电子天平：称量范围0-220g，可读性0.01mg

10.BuehlerEcoMet300研磨机：转速50-600rpm，配备金刚石切割片

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与含银铅检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。