检测项目

1.热导率测试：测量范围0.1-300W/(mK)，稳态法与瞬态法并行检测
2.抗压强度测定：载荷范围0-50kN，精度0.5%FS
3.热膨胀系数分析：温度范围-70℃~500℃，分辨率0.1μm/m℃
4.耐温循环测试：-40℃~200℃交变冲击100次
5.介电强度验证：AC0-10kV可调，击穿电压≥5kV/mm

检测范围

1.硅胶基导热垫片（厚度0.1-5mm）
2.氧化铝/氮化铝陶瓷基板
3.铜/铝金属复合散热基板
4.石墨烯填充高分子复合材料
5.相变储能型导热板材

检测方法

1.ASTMD5470：稳态法热阻测试标准
2.ISO22007-2：瞬态平面热源法标准
3.GB/T1041-2008：塑料压缩性能试验方法
4.IEC60243-1：固体绝缘材料电气强度试验
5.GB/T4339-2008：金属材料热膨胀特性测定

检测设备

1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散率分析仪
2.TAInstrumentsDHR-20：动态力学分析仪（DMA）
3.Instron5967：双立柱万能材料试验机
4.ESPECTSE-11-A：高低温交变试验箱
5.Agilent34972A：多通道数据采集系统
6.KeysightB2987A：超高阻/微电流测量仪
7.MitutoyoLSM-902S：激光扫描显微镜
8.HitachiSU5000：场发射扫描电镜（SEM）
9.MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪
10.PerkinElmerDSC8500：差示扫描量热仪