检测项目

1.稳态热阻测试：温度范围-40℃~200℃，热流密度5~200W/m
2.瞬态热阻测试：脉冲功率0.1~10kW/m，时间分辨率10μs
3.界面接触阻抗分析：压力加载范围0.1~5MPa
4.各向异性导热系数测定：X/Y/Z三轴测量精度2%
5.老化后热阻衰减率：1000小时加速老化试验

检测范围

1.电子封装材料：IGBT模块、LED基板
2.相变储能介质：石蜡基复合材料、水合盐
3.建筑保温体系：真空绝热板(VIP)、气凝胶毡
4.动力电池组件：电芯模组散热片、BMS隔热层
5.航空航天材料：碳/碳复合材料、陶瓷基隔热瓦

检测方法

ASTMD5470-17稳态法薄层材料轴向热传导测试
ISO22007-2:2022瞬态平面热源法(THW)
GB/T10297-2015非金属固体材料导热系数测定
GB/T3399-2018塑料导热系数试验方法
IEC60216-5:2008电气绝缘材料耐热性测定

检测设备

1.HotDiskTPS2500S：瞬态平面热源法设备，量程0.005~1800W/(mK)
2.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热仪，温度范围-120℃~2800℃
3.TAInstrumentsDTC-300：稳态热流计法系统，符合ASTME1530标准
4.KyotoElectronicsQTM-500：快速热阻测试仪，支持10ms级响应测量
5.LinseisTHB-100：宽温区热阻分析仪（-160℃~1500℃）
6.AnterCorporationUnithermModel2022：护板式导热系数测定装置
7.F5TechnologieTera-Micro：微尺度热阻成像系统（空间分辨率10μm）
8.PicoTechnologyPT-104：高精度多通道温度采集模块（24位ADC）
9.Fluke9142/9144：干式计量炉（温场均匀性0.025℃）
10.Keysight34972A：数据采集系统（支持60通道同步测量）