检测项目

1.热稳定性测试：温度范围-196℃~1500℃，测量材料相变温度及分解温度
2.导热系数测定：采用稳态法（0.1~200W/mK）与瞬态法（0.01~500W/mK）
3.热膨胀系数分析：测试范围25℃-1200℃，精度0.110⁻⁶/℃
4.比热容测量：差示扫描量热法（DSC），温度精度0.1℃
5.高温氧化试验：空气/惰性气氛下持续1000小时氧化增重测试

检测范围

1.金属材料：钛合金、高温镍基合金的热机械性能评估
2.高分子材料：工程塑料的热分解特性分析
3.陶瓷材料：氮化硅/碳化硅的耐高温氧化测试
4.复合材料：碳纤维增强树脂基体的层间热应力研究
5.电子元件：半导体封装材料的导热性能验证

检测方法

1.ASTME1461-13：激光闪射法测定热扩散系数
2.ISO11357-6:2018塑料差示扫描量热法(DSC)
3.GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验方法
4.ASTMC177-19稳态热流法导热系数测试
5.GB/T7320-2018耐火材料热膨胀试验方法

检测设备

1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪（-125℃~1100℃）
2.TAInstrumentsQ600SDT：同步热分析仪（室温~1500℃）
3.LinseisDILL75：水平推杆式膨胀仪（-180℃~2400℃）
4.HotDiskTPS2500S：瞬态平面热源法导热仪（0.005~500W/mK）
5.MTSCriterion43：高温万能试验机（最高1200℃）
6.SetaramSetsysEvoTGA-DSC：同步热重-差示扫描量热联用系统
7.AnterFlashLine™3000：激光导热仪（25℃~1000℃）
8.KyotoElectronicsDSC-7000X：高灵敏度差示扫描量热仪
9.ZwickRoellHTM16020：高温摩擦磨损试验机
10.ThermoScientificARLiSpark8860：直读光谱仪（成分分析）