检测项目

1.相变温度范围测定：采用差示扫描量热法（DSC）测量固-液/固-固转变温度区间（典型精度0.5℃）

2.潜热值量化分析：通过积分计算DSC曲线峰面积获取相变焓值（单位：J/g）

3.比热容测试：测定材料在相变前后的比热容变化（测试范围0.1-3J/(gK)）

4.热循环稳定性评估：重复加热/冷却循环（≥100次）后性能衰减率测试

5.微观结构表征：采用XRD分析晶型转变（角度分辨率≤0.02），SEM观测表面形貌变化

检测范围

1.相变储能材料：石蜡、脂肪酸、无机水合盐等温控材料

2.金属合金材料：形状记忆合金（Ni-Ti）、低熔点焊料（Sn-Bi）

3.高分子复合材料：聚乙二醇（PEG）基复合相变材料

4.电子器件：相变存储器（Ge-Sb-Te薄膜）

5.建筑材料：石膏基/水泥基相变调温建材

检测方法

ASTME794:2018熔融与结晶温度标准测试方法

ISO11357-3:2018塑料-DSC法测定比热容

GB/T19466.3-2004塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定

ASTME1269-11(2018)比热容标准测试方法

GB/T3074.1-2016金属材料热膨胀系数测定方法

检测设备

TAInstrumentsDSC2500：温度范围-90~725℃，灵敏度0.1μW

PerkinElmerTMA4000：热机械分析仪，膨胀系数分辨率0.05μm/m℃

NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热仪（0.1-2000mm/s）

RigakuSmartLabX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406）

HitachiSU5000场发射电镜：分辨率1.0nm@15kV

MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪（最大升温速率300K/min）

LinseisPT1000膨胀仪：测量范围5000μm（精度0.1μm）

MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：高温附件支持1600℃原位测试

AntonPaarLitesizer500：纳米粒度及Zeta电位分析仪