检测项目

1.线性膨胀系数（CTE）：测量范围-150℃~1500℃，精度0.0510⁻⁶/℃

2.玻璃化转变温度（Tg）：DSC法测定精度0.5℃，适用高分子材料

3.热变形温度（HDT）：载荷0.45MPa/1.8MPa双模式测试

4.熔点测定：高温显微镜观测精度2℃，最高测试温度2000℃

5.热疲劳寿命：循环温变范围-40℃~300℃，循环次数≥5000次

检测范围

1.金属合金：铝合金（6061-T6）、钛合金（TC4）、高温镍基合金（Inconel718）

2.高分子材料：环氧树脂（EPOXY828）、聚酰亚胺薄膜（KaptonHN）

3.陶瓷基复合材料：碳化硅纤维增强陶瓷基体（SiC/SiC）

4.电子封装材料：覆铜板（FR-4）、芯片封装胶（EMC-100）

5.建筑材料：混凝土（C40）、钢化玻璃（厚度6-19mm）

检测方法

ASTME831-19：热机械分析法测定固体材料线性热膨胀系数

ISO11359-2:2021：塑料热机械分析（TMA）第2部分：线性热膨胀系数测定

GB/T4339-2008：金属材料热膨胀特性参数的测定方法

ASTMD648-18：塑料弯曲负载下变形温度的测试标准

GB/T8802-2001：热塑性塑料管材纵向回缩率的测定

检测设备

1.热机械分析仪TMAQ400：测量精度0.05μm，温度分辨率0.01℃

2.差示扫描量热仪DSC214Polyma：温度范围-170℃~700℃

3.动态热机械分析仪DMA850：频率范围0.001~1000Hz

4.高温激光膨胀仪LINSEISL75/1250：最高温度1250℃，真空环境测试

5.红外热像仪FLIRA655sc：热灵敏度30mK@30℃

6.快速温变试验箱ESPECTSE-11-A：温变速率15℃/min

7.X射线衍射仪BrukerD8ADVANCE：高温附件最高1600℃

8.激光闪射法导热仪LFA467HyperFlash：导热系数测量范围0.1~2000W/(mK)

9.显微熔点仪BUCHIM-565：数字图像记录熔点过程

10.多通道应变采集系统HBMQuantumXMX840B：同步采集32通道应变数据