检测项目

1.硼含量测定：总硼量（0.001%-20%）、游离硼（≤50ppm）

2.杂质元素分析：铁（≤100ppm）、铝（≤200ppm）、硅（≤300ppm）

3.晶体结构表征：晶格常数（误差0.0001nm）、结晶度（≥95%）

4.热稳定性测试：分解温度（≥350℃）、失重率（≤1%/h@300℃）

5.粒径分布检测：D50（1-50μm）、比表面积（0.5-5m/g）

检测范围

1.化工原料：碳化硼陶瓷粉体、氮化硼纳米片

2.电子材料：半导体级三氧化二硼、硼掺杂硅晶圆

3.金属合金：硼钢（B含量0.001%-0.005%）、镍基高温合金

4.医药中间体：苯硼酸衍生物、硼替佐米原料药

5.核工业材料：碳化硼中子吸收板、含硼屏蔽材料

检测方法

1.ICP-OES法：ISO11885:2007测定总硼量（检出限0.01μg/mL）

2.中子活化分析：ASTME262-17测定痕量硼（精度0.1ppm）

3.X射线衍射法：GB/T23413-2009分析晶体结构（2θ角0.02）

4.热重分析法：GB/T27761-2011测试热稳定性（升温速率10℃/min）

5.激光粒度仪法：ISO13320:2020测定粒径分布（重复性误差≤3%）

检测设备

1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：多元素同步分析（波长范围165-782nm）

2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：干湿法测量（0.01-3500μm）

3.NetzschSTA449F3同步热分析仪：TG-DSC联用（温度范围RT-1600℃）

4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（功率2.2kW）

5.Agilent7900ICP-MS：超痕量分析（检出限0.1ppt）

6.ShimadzuEDX-7000X荧光光谱仪：无损快速筛查（B元素精度0.01wt%）

7.MettlerToledoDL39库仑法水分仪：微量水分测定（分辨率0.1μg）

8.HoribaLA-960激光散射仪：纳米颗粒表征（Zeta电位测量）

9.ThermoScientificiCAPRQMS：同位素比值分析（质量数范围3-270amu）

10.HitachiSU5000场发射电镜：微观形貌观测（分辨率1nm@15kV）