


概述:检测项目1.硼含量测定:总硼量(0.001%-20%)、游离硼(≤50ppm)2.杂质元素分析:铁(≤100ppm)、铝(≤200ppm)、硅(≤300ppm)3.晶体结构表征:晶格常数(误差0.0001nm)、结晶度(≥95%)4.热稳定性测试:分解温度(≥350℃)、失重率(≤1%/h@300℃)5.粒径分布检测:D50(1-50μm)、比表面积(0.5-5m/g)检测范围1.化工原料:碳化硼陶瓷粉体、氮化硼纳米片2.电子材料:半导体级三氧化二硼、硼掺杂硅晶圆3.金属合金:硼钢(B含量0.001%-0
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.硼含量测定:总硼量(0.001%-20%)、游离硼(≤50ppm)
2.杂质元素分析:铁(≤100ppm)、铝(≤200ppm)、硅(≤300ppm)
3.晶体结构表征:晶格常数(误差0.0001nm)、结晶度(≥95%)
4.热稳定性测试:分解温度(≥350℃)、失重率(≤1%/h@300℃)
5.粒径分布检测:D50(1-50μm)、比表面积(0.5-5m/g)
1.化工原料:碳化硼陶瓷粉体、氮化硼纳米片
2.电子材料:半导体级三氧化二硼、硼掺杂硅晶圆
3.金属合金:硼钢(B含量0.001%-0.005%)、镍基高温合金
4.医药中间体:苯硼酸衍生物、硼替佐米原料药
5.核工业材料:碳化硼中子吸收板、含硼屏蔽材料
1.ICP-OES法:ISO11885:2007测定总硼量(检出限0.01μg/mL)
2.中子活化分析:ASTME262-17测定痕量硼(精度0.1ppm)
3.X射线衍射法:GB/T23413-2009分析晶体结构(2θ角0.02)
4.热重分析法:GB/T27761-2011测试热稳定性(升温速率10℃/min)
5.激光粒度仪法:ISO13320:2020测定粒径分布(重复性误差≤3%)
1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES:多元素同步分析(波长范围165-782nm)
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:干湿法测量(0.01-3500μm)
3.NetzschSTA449F3同步热分析仪:TG-DSC联用(温度范围RT-1600℃)
4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(功率2.2kW)
5.Agilent7900ICP-MS:超痕量分析(检出限0.1ppt)
6.ShimadzuEDX-7000X荧光光谱仪:无损快速筛查(B元素精度0.01wt%)
7.MettlerToledoDL39库仑法水分仪:微量水分测定(分辨率0.1μg)
8.HoribaLA-960激光散射仪:纳米颗粒表征(Zeta电位测量)
9.ThermoScientificiCAPRQMS:同位素比值分析(质量数范围3-270amu)
10.HitachiSU5000场发射电镜:微观形貌观测(分辨率1nm@15kV)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"硼丁检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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