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概述:检测项目1.化学成分分析:Cu含量≥99.90%,杂质元素(Pb≤0.005%、Fe≤0.005%、Sb≤0.002%)2.尺寸精度检测:直径公差0.05mm,直线度≤1mm/m3.力学性能测试:抗拉强度≥200MPa,延伸率≥35%4.导电率测定:≥100%IACS(国际退火铜标准)5.金相组织分析:晶粒度级别6-8级(ASTME112)6.表面质量检验:粗糙度Ra≤1.6μm,无裂纹/折叠缺陷检测范围1.T2纯铜棒(C11000):普通工业用铜材2.TU1无氧铜棒(C10100):电子元器件专用材3.
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.化学成分分析:Cu含量≥99.90%,杂质元素(Pb≤0.005%、Fe≤0.005%、Sb≤0.002%)
2.尺寸精度检测:直径公差0.05mm,直线度≤1mm/m
3.力学性能测试:抗拉强度≥200MPa,延伸率≥35%
4.导电率测定:≥100%IACS(国际退火铜标准)
5.金相组织分析:晶粒度级别6-8级(ASTME112)
6.表面质量检验:粗糙度Ra≤1.6μm,无裂纹/折叠缺陷
1.T2纯铜棒(C11000):普通工业用铜材
2.TU1无氧铜棒(C10100):电子元器件专用材
3.TP2磷脱氧铜棒(C12200):焊接管件原料
4.异型铜棒材:六角/方形/梯形截面制品
5.大直径铜棒:Φ50-300mm轧制产品
6.精密冷拔铜棒:公差等级h9-h11
1.光谱分析法(GB/T5121.1-2008):采用火花直读光谱仪测定元素含量
2.拉伸试验(GB/T228.1-2021):万能试验机测量力学性能
3.涡流导电仪(ASTMB193-16):四端子法测定体积电导率
4.金相显微镜法(GB/T6394-2017):电解抛光后观察晶粒结构
5.三坐标测量(ISO10360-2):空间尺寸精度验证
6.超声波探伤(GB/T3310-2010):内部缺陷无损检测
1.ARL4460直读光谱仪:0.0001%级元素分析精度
2.Instron5982万能试验机:300kN载荷容量
3.Sigmatest2.069涡流导电仪:IACS测量范围50-110%
4.OlympusGX53金相显微镜:5000倍显微成像系统
5.HexagonGlobalS三坐标仪:0.9+L/350μm测量精度
6.OlympusEPOCH650超声探伤仪:100MHz采样频率
7.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪:16nm分辨率触针式测量
8.NetzschDIL402C热膨胀仪:-150~1550℃热变形分析
9.BuehlerPhoenixBeta自动磨抛机:金相试样制备系统
10.Keysight34461A数字万用表:六位半电阻测量精度
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"纯铜棒检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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