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概述:检测项目1.结晶温度范围测定:记录物质从液态到固态相变的温度区间(-50℃~300℃)2.晶型结构分析:采用X射线衍射法(XRD)鉴定α/β/γ型晶体比例3.晶体粒径分布:激光粒度仪测量D10/D50/D90值(0.1-1000μm)4.溶剂残留量检测:GC-MS法测定残留溶剂含量(检出限0.01ppm)5.热稳定性测试:TGA分析晶体失重率(升温速率10℃/min)检测范围1.化工原料:己二酸、硫酸钠等无机/有机晶体2.医药中间体:头孢类抗生素晶型、布洛芬多晶型体3.食品添加剂:柠檬酸晶体、谷氨酸钠结晶
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.结晶温度范围测定:记录物质从液态到固态相变的温度区间(-50℃~300℃)
2.晶型结构分析:采用X射线衍射法(XRD)鉴定α/β/γ型晶体比例
3.晶体粒径分布:激光粒度仪测量D10/D50/D90值(0.1-1000μm)
4.溶剂残留量检测:GC-MS法测定残留溶剂含量(检出限0.01ppm)
5.热稳定性测试:TGA分析晶体失重率(升温速率10℃/min)
1.化工原料:己二酸、硫酸钠等无机/有机晶体
2.医药中间体:头孢类抗生素晶型、布洛芬多晶型体
3.食品添加剂:柠檬酸晶体、谷氨酸钠结晶
4.电子材料:高纯硅晶体、LED衬底材料
5.高分子材料:聚丙烯球晶、尼龙6单晶
1.ASTME928:熔点测定标准方法(温度精度0.1℃)
2.ISO11357-3:差示扫描量热法(DSC)测定结晶度
3.GB/T21782:粉末X射线衍射多晶型定量分析
4.GB/T6283:卡尔费休法测定结晶水含量
5.ISO13320:激光衍射法粒度分析技术规范
1.DSC214Polyma差示扫描量热仪:测量熔融焓和结晶度(温度分辨率0.01℃)
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:粒径分布测定(量程0.01-3500μm)
3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:晶型结构分析(角度精度0.0001)
4.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪:热稳定性测试(最大载荷30g)
5.Agilent7890B气相色谱质谱联用仪:溶剂残留检测(灵敏度1pg)
6.ZeissAxioImagerA2m偏光显微镜:晶体形貌观察(放大倍数1000)
7.Metrohm915KFTitrino水分测定仪:结晶水含量分析(精度0.1μg)
8.AntonPaarLovis2000ME微量粘度计:溶液粘度监测(剪切速率0.1-10000s⁻)
9.ThermoScientificARLEQUINOX3000X射线荧光光谱仪:元素成分分析(检出限ppm级)
10.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪:分子结构表征(光谱分辨率0.35cm⁻)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"结晶分离检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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