检测项目

1.纯度检测：CaTiO3含量测定（≥99.5%），游离氧化钙（f-CaO）≤0.3%

2.晶相结构分析：立方晶系占比≥98%，XRD半峰宽≤0.15

3.粒径分布测试：D50值1-5μm控制，Span值＜1.2

4.元素杂质检测：Fe＜50ppm，Al＜100ppm，Si＜200ppm

5.热膨胀系数：25-800℃区间CTE（8.50.3）10^-6/℃

6.介电性能：1MHz下介电常数≥160，损耗角＜0.002

检测范围

1.电子陶瓷基板材料（MLCC介质层）

2.光催化材料（TiO2复合体系载体）

3.高温结构陶瓷部件（涡轮叶片涂层）

4.微波介质谐振器材料（5G通信组件）

5.生物活性陶瓷（骨科植入物表面改性层）

6.压电传感器敏感元件（振动监测模块）

检测方法

1.XRD物相分析：ISO20203:2015《精细陶瓷-X射线衍射定量相分析》

2.ICP-OES元素测定：ASTME1479-16《电感耦合等离子体发射光谱法》

3.激光粒度分析：GB/T19077-2016《粒度分布-激光衍射法》

4.TG-DSC热分析：GB/T19466.3-2004《塑料差示扫描量热法》

5.化学滴定法：GB/T13370-2018《二氧化钛含量测定》

6.SEM形貌观测：ISO16700:2016《微束分析-扫描电镜校准》

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，θ/θ测角仪精度0.0001

2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，干湿法双模系统

3.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：轴向观测等离子体系统，检出限达ppb级

4.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG-DSC同步测量精度0.1μg/0.1μW

5.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz宽频测试介电性能

6.HitachiSU8220场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV,STEM模式可达0.19nm

7.ShimadzuUV-3600iPlus分光光度计：带宽0.1nm,波长范围185-3300nm

8.BrukerD8ADVANCEXRD系统：配备LYNXEYEXE-T探测器，扫描速度5000step/s