检测项目

1.极限真空度测试:测量系统达到的稳定最低压力值(10-7~10-9Pa量级)

2.漏率检测:氦质谱法测定系统泄漏速率(≤110-9Pam3/s)

3.放气率分析:材料表面气体解吸量测定(μg/cm2h)

4.温度循环耐受性:-196℃~350℃交变环境下真空维持能力

5.残余气体成分分析:四极质谱仪定量分析H2O、N2、O2等气体占比

检测范围

1.半导体封装材料:陶瓷基板、环氧模塑料、键合丝

2.光学镀膜元件:高反射镜、滤光片基材

3.航天器密封部件:推进剂贮箱、姿态控制阀门

4.超高真空腔体:分子泵组焊接件、金属密封法兰

5.低温超导材料:Nb3Sn超导线材、磁体绝缘层

检测方法

ASTME595-07(2020):材料总质量损失与挥发物冷凝测定标准

ISO21360-3:2019:真空泵性能测试规范第3部分:特定参数测量

GB/T32218-2015:真空技术漏率测试方法

GB/T34874.4-2020:光学真空规校准规范

ISO1608-1:2020:容积真空泵性能特性测量方法

检测设备

1.Agilent5977BMSD:四极杆质谱仪(气体成分分析)

2.INFICONUL1000Fab:氦质谱检漏仪(灵敏度510-13Pam3/s)

3.LeyboldPHOENIXL300:分子泵机组(极限压力510-8mbar)

4.MKS925B:高精度电容薄膜规(量程10-4-1000Torr)

5.EdwardsSTP-4503:涡轮分子泵(抽速450L/s)

6.PfeifferVacuumHLT260:热阴极电离规(测量范围10-12-10-3mbar)

7.Varian979-0046:残余气体分析仪(质量数1-300amu)

8.KurtJ.LeskerKJLC1500:高温烘烤系统(最高450℃恒温控制)

9.CanonANELVAMR-105:磁悬浮转子规(精度3%)

10.EdwardsXDS35i:干式涡旋泵(无油抽气系统)