检测项目

1.极限真空度测试：测量系统达到的稳定最低压力值（10^-7~10^-9Pa量级）

2.漏率检测：氦质谱法测定系统泄漏速率（≤110^-9Pam³/s）

3.放气率分析：材料表面气体解吸量测定（μg/cm²h）

4.温度循环耐受性：-196℃~350℃交变环境下真空维持能力

5.残余气体成分分析：四极质谱仪定量分析H₂O、N₂、O₂等气体占比

检测范围

1.半导体封装材料：陶瓷基板、环氧模塑料、键合丝

2.光学镀膜元件：高反射镜、滤光片基材

3.航天器密封部件：推进剂贮箱、姿态控制阀门

4.超高真空腔体：分子泵组焊接件、金属密封法兰

5.低温超导材料：Nb₃Sn超导线材、磁体绝缘层

检测方法

ASTME595-07(2020)：材料总质量损失与挥发物冷凝测定标准

ISO21360-3:2019：真空泵性能测试规范第3部分：特定参数测量

GB/T32218-2015：真空技术漏率测试方法

GB/T34874.4-2020：光学真空规校准规范

ISO1608-1:2020：容积真空泵性能特性测量方法

检测设备

1.Agilent5977BMSD：四极杆质谱仪（气体成分分析）

2.INFICONUL1000Fab：氦质谱检漏仪（灵敏度510^-13Pam³/s）

3.LeyboldPHOENIXL300：分子泵机组（极限压力510^-8mbar）

4.MKS925B：高精度电容薄膜规（量程10^-4-1000Torr）

5.EdwardsSTP-4503：涡轮分子泵（抽速450L/s）

6.PfeifferVacuumHLT260：热阴极电离规（测量范围10^-12-10^-3mbar）

7.Varian979-0046：残余气体分析仪（质量数1-300amu）

8.KurtJ.LeskerKJLC1500：高温烘烤系统（最高450℃恒温控制）

9.CanonANELVAMR-105：磁悬浮转子规（精度3%）

10.EdwardsXDS35i：干式涡旋泵（无油抽气系统）