检测项目

高温耐受性测试：温度范围-70℃至+300℃，持续时长48小时

低温冷脆性测试：温度梯度-196℃至+25℃，循环次数≥100次

热冲击试验：温变速率≥15℃/min，极限温差200℃

线性膨胀系数测定：分辨率0.1μm/mK，测量精度0.05%

玻璃化转变温度分析：DSC法测量精度0.5℃，升温速率10℃/min

检测范围

电子元器件：半导体芯片、PCB电路板、连接器

金属材料：钛合金、镍基高温合金、铝合金

高分子材料：工程塑料（PEEK/PTFE）、橡胶密封件

汽车零部件：动力电池模组、涡轮增压器壳体

航空航天组件：火箭发动机喷管、卫星热控涂层

检测方法

高温存储试验：依据GB/T2423.2-2008/IEC60068-2-2标准执行

低温循环测试：采用ASTMB117-19盐雾试验扩展方案

热机械分析（TMA）：符合ISO11359-2:2021标准要求

差示扫描量热法（DSC）：参照GB/T19466.3-2004实施

液氮深冷处理：执行AMS2750E第4.8章节规范

检测设备

ThermotronSM-32C高低温试验箱：温度范围-73℃~+177℃，容积1m

MTS370.10液压伺服试验机：载荷范围25kN，温控精度0.5℃

NetzschDIL402ExpedisClassic膨胀仪：分辨率0.125nm，最高温度1600℃

TAInstrumentsQ2000DSC分析仪：灵敏度0.2μW，升温速率0.1~100℃/min

ESPECT3-6460湿热交变箱：温湿度范围-40℃~+150℃/20%~98%RH

CincinnatiSub-ZeroZPH-8快速温变箱：温变速率30℃/min，容积800L

Instron6800系列万能试验机：配备3400LN2低温装置（-180℃）

Fluke1586A超级测温仪：测量精度0.015℃，通道数6路

Keysight34972A数据采集器：扫描速率250通道/秒，支持T型热电偶输入