检测项目

1.晶体结构分析：XRD测定晶格常数（误差≤0.001）、结晶度（半峰宽≤0.1）及物相纯度（≥99.5%）

2.元素组成分析：XPS/EDS测定Sr/Ti/O元素比例（偏差≤0.5at%），杂质元素含量（Fe<50ppm,Al<30ppm）

3.粒径分布测试：动态光散射法测定D50值（505nm）、PDI指数（≤0.25）及Zeta电位（30mV）

4.比表面积测定：BET法测量比表面积（15-25m/g），孔径分布（2-10nm）

5.热稳定性评估：TGA-DSC联用分析失重率（800℃下≤2%），相变温度点（1℃精度）

检测范围

1.电子陶瓷基体材料：介电陶瓷基板、MLCC介质层材料

2.光催化材料组件：可见光响应型催化剂载体、自清洁涂层前驱体

3.传感器敏感元件：气体传感器电极材料、湿度敏感薄膜

4.储能材料体系：锂离子电池负极材料、超级电容器电极

5.功能涂层材料：电磁屏蔽涂层、防腐涂层原料粉体

检测方法

ASTME975-20用于XRD定量相分析；ISO15472:2018规范XPS表面元素分析；GB/T19587-2017规定BET比表面测试流程；ISO22412:2017约束动态光散射粒径测量；GB/T19421-2008指导热重分析操作规范。

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极光源，配备HyPix-3000探测器

2.ThermoScientificK-AlphaX射线光电子能谱仪：单色化AlKα源（1486.6eV）

3.MalvernZetasizerNanoZS：动态光散射模块（粒径范围0.3nm-10μm）

4.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪：微孔分辨率0.35nm，压力传感器精度0.1mmHg

5.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG分辨率0.1μg，DSC灵敏度1μW

6.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备牛津X-MaxN80能谱仪

7.Agilent7900ICP-MS：检出限≤0.1ppt（Li-U），质量范围2-270amu

8.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：ScanAsyst模式分辨率0.1nm

9.PerkinElmerLambda950紫外分光光度计：波长范围175-3300nm，杂散光<0.00007%T

10.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：空间分辨率<1μm，光谱分辨率0.35cm⁻